。PCB 400可以為剛性PCB或柔性PCB。PCB 400包括與圖1A至圖1C的PCB 100的元件相似或相同的一些元件(例如介電層102)，上面已經(jīng)提供了關(guān)于這些元件的更加詳細(xì)的描述。
[0060]結(jié)合參照?qǐng)D4A和圖4B，PCB 400可以包括接地跡線402和信號(hào)跡線404。接地跡線402和信號(hào)跡線404可以形成共面波導(dǎo)傳輸線?？商孢x地或另外地，PCB 400可以包括傳輸線的其他配置。接地跡線402和信號(hào)跡線404可以形成在基板406上。
[0061]介電層102覆蓋接地跡線402和信號(hào)跡線404的一部分以使接地跡線402和信號(hào)跡線404的端部露出。例如，在圖4A中，接地跡線402和信號(hào)跡線404的被覆蓋部分用虛線表示，而接地跡線402和信號(hào)跡線404的露出端用實(shí)線表示。接地跡線402和信號(hào)跡線404的露出端可以被設(shè)置為從基板406的鄰邊407回縮?？梢栽诮拥刿E線402和信號(hào)跡線404的露出端施加釬料層408。
[0062]圖4C為包括PCB 400的示例性互連410的側(cè)面截面圖?；ミB410包括與圖1C的互連112的元件相似或相同的一些元件(例如介電支承物122)，上面已經(jīng)提供了關(guān)于這些元件的更加詳細(xì)的描述。
[0063]互連410還包括第二 PCB 412。PCB 412—般可以與PCB 400對(duì)應(yīng)。如果PCB 400為剛性PCB，則PCB 412可以為柔性PCB。如果PCB 400為柔性PCB，則PCB 412可以為剛性PCB。在一些實(shí)施方式中，PCB 400和PCB 412可以均為柔性PCB或可以均為剛性PCB。
[0064]可以經(jīng)由焊接過程形成互連410，互連410 —般與參照?qǐng)D1C所公開的互連112對(duì)應(yīng)。當(dāng)PCB 400和PCB 412已經(jīng)焊接在一起時(shí)，接地跡線402、信號(hào)跡線404以及釬料層408的尺寸和形狀產(chǎn)生在PCB 400與PCB 412之間的間隔?？梢砸耘c參照?qǐng)D1C的互連112所描述的方式大概對(duì)應(yīng)的方式在所產(chǎn)生的間隔中填充介電支承物122。
[0065]在一些實(shí)施方式中，可以去除在圖4B中所示出的介電層102的一部分以露出更多的接地跡線402和信號(hào)跡線404 (如圖4C所公開的那樣)。介電層102的剩余部分在本文中被稱為介電層414。剩余的介電層414可以被設(shè)置以使得互連410包括在PCB 412與介電層414之間的間隔而可以將介電支承物122引入互連410。
[0066]在不脫離本發(fā)明的精神和實(shí)質(zhì)特征的情況下，可以以其他具體形式實(shí)施本發(fā)明。所描述的實(shí)施方式應(yīng)該被理解為，所有的方面僅是說明性的而不是限制性的。因此，通過所附權(quán)利要求而不是通過前述描述來指出本發(fā)明的范圍。在權(quán)利要求的等同物的意思和范圍內(nèi)的所有變化均包含在本發(fā)明的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電路互連，包括: 第一印刷電路板(PCB)，包括第一導(dǎo)電焊盤； 第二 PCB，包括第二導(dǎo)電焊盤； 間隔物，所述間隔物被配置為相對(duì)于所述第二 PCB設(shè)置所述第一 PCB，以使得在焊接過程中在將所述第一導(dǎo)電焊盤與所述第二導(dǎo)電焊盤導(dǎo)電地連接之后，在所述第一 PCB與所述第二 PCB之間留有間隔；以及 導(dǎo)電焊接點(diǎn)，所述導(dǎo)電焊接點(diǎn)導(dǎo)電地連接所述第一導(dǎo)電焊盤與所述第二導(dǎo)電焊盤。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路互連，還包括介電支承物，所述介電支承物至少部分地位于所述第一 PCB與所述第二 PCB之間的間隔內(nèi)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路互連，其中: 所述第一 PCB和所述第二 PCB中的一個(gè)包括剛性PCB，并且 所述第一 PCB和所述第二 PCB中的另一個(gè)包括柔性PCB。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路互連，其中，所述第一導(dǎo)電焊盤是細(xì)間距焊盤，并且所述第二導(dǎo)電焊盤是細(xì)間距焊盤。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路互連，其中，所述第一導(dǎo)電焊盤的直徑等于或小于0.28毫米(mm)，并且所述第二導(dǎo)電焊盤的直徑等于或小于0.28mm。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路互連，其中，所述第一PCB還包括第三導(dǎo)電焊盤，并且所述第一導(dǎo)電焊盤的中心與所述第三導(dǎo)電焊盤的中心的距離等于或小于0.7毫米。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路互連，其中，所述第一PCB包括所述間隔物，所述間隔物包括包含介電材料的板。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路互連，其中，所述間隔物還包括覆蓋所述板的介電層。9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路互連，其中，所述板包括以介電材料覆蓋的導(dǎo)電板。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路互連，其中，所述導(dǎo)電焊接點(diǎn)包括導(dǎo)電嵌釘，并且所述間隔物包括所述導(dǎo)電嵌釘?shù)牡鬃?1.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路互連，其中，所述第一PCB包括所述間隔物，所述間隔物包括: 導(dǎo)電板；以及 覆蓋所述導(dǎo)電板的介電層。12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電路互連，其中， 所述第二 PCB包括第二間隔物，所述第二間隔物包括: 第二導(dǎo)電板；以及 覆蓋所述第二導(dǎo)電板的第二介電層，并且 其中，所述第一 PCB的間隔物與所述第二間隔物被設(shè)置為在所述焊接過程期間至少部分地靠近。13.—種包括剛?cè)峄ミB的剛?cè)犭娐?，包? 柔性印刷電路板(PCB)，包括: 第一多個(gè)導(dǎo)電焊盤；以及 第一多個(gè)導(dǎo)電板，所述第一多個(gè)導(dǎo)電板被第一介電層覆蓋以使得在所述柔性PCB上形成第一多個(gè)間隔物； 剛性PCB，包括: 第二多個(gè)導(dǎo)電焊盤； 第二多個(gè)導(dǎo)電板，所述第二多個(gè)導(dǎo)電板被第二介電層覆蓋以使得在所述剛性PCB上形成第二多個(gè)間隔物；以及 多個(gè)導(dǎo)電焊接點(diǎn)，所述多個(gè)導(dǎo)電焊接點(diǎn)導(dǎo)電地連接所述第一多個(gè)導(dǎo)電焊盤與所述第二多個(gè)導(dǎo)電焊盤， 在焊接過程期間，隨著所述第一多個(gè)導(dǎo)電焊盤與所述第二多個(gè)導(dǎo)電焊盤導(dǎo)電地連接，所述第一多個(gè)間隔物被設(shè)置為靠近所述第二多個(gè)間隔物，以使得作為所述焊接過程的結(jié)果在所述第一多個(gè)導(dǎo)電焊盤與所述第二多個(gè)導(dǎo)電焊盤導(dǎo)電地連接之后，在所述柔性PCB與所述剛性PCB之間留有間隔。14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的剛?cè)犭娐?，還包括介電支承物，所述介電支承物至少部分地位于所述柔性PCB與所述剛性PCB之間的間隔內(nèi)。15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的剛?cè)犭娐?，其中，所述第一多個(gè)導(dǎo)電焊盤中的每一個(gè)以及所述第二多個(gè)導(dǎo)電焊盤中的每一個(gè)是細(xì)間距焊盤。16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的剛?cè)犭娐罚渲?，所述第一多個(gè)導(dǎo)電焊盤中的每一個(gè)以及所述第二多個(gè)導(dǎo)電焊盤中的每一個(gè)的直徑等于或小于0.28毫米。17.根據(jù)權(quán)利要求13所述的剛?cè)犭娐?，其中，所述第一多個(gè)導(dǎo)電焊盤中的第一導(dǎo)電焊盤的中心與所述第一多個(gè)導(dǎo)電焊盤中的第二導(dǎo)電焊盤的中心的距離等于或小于0.7毫米。18.一種電路互連，包括: 第一印刷電路板(PCB)，其包括: 第一基板，以及 第一導(dǎo)電跡線，所述第一導(dǎo)電跡線被設(shè)置在所述第一基板上，以使得所述第一導(dǎo)電跡線的第一端被設(shè)置為從所述第一基板的第一鄰邊回縮； 第二 PCB，其包括: 第二基板，以及 第二導(dǎo)電跡線，第二導(dǎo)電跡線被設(shè)置在所述第二基板上，以使得所述第二導(dǎo)電跡線的第二端被設(shè)置為從所述第二基板的第二鄰邊回縮；以及 釬料層，所述釬料層導(dǎo)電地連接所述第一導(dǎo)電跡線的第一端與所述第二導(dǎo)電跡線的第二端，以使得在焊接過程之后在所述第一基板與所述第二導(dǎo)電跡線之間留有間隔。19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的電路互連，還包括介電支承物，所述介電支承物至少部分地位于所述第一基板與所述第二導(dǎo)電跡線之間的間隔內(nèi)。20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的電路互連，其中，所述第一PCB與所述第二 PCB中的一個(gè)是剛性PCB，并且所述第一 PCB與所述第二 PCB中的另一個(gè)是柔性PCB。
【專利摘要】在一個(gè)示例性實(shí)施方式中，電路互連包括第一印刷電路板(PCB)(100)、第二PCB(114)、間隔物(108)以及導(dǎo)電焊接點(diǎn)(120)。第一PCB包括第一導(dǎo)電焊盤(104)。第二PCB包括第二導(dǎo)電焊盤(116)。間隔物被配置成相對(duì)于第二PCB設(shè)置第一PCB，以使得在焊接過程中在將第一導(dǎo)電焊盤與第二導(dǎo)電焊盤導(dǎo)電地連接之后，在第一PCB與第二PCB之間留有間隔。導(dǎo)電焊接點(diǎn)導(dǎo)電地連接第一導(dǎo)電焊盤與第二導(dǎo)電焊盤。
【IPC分類】H01L23/00, H05K3/36, H05K3/34
【公開號(hào)】CN105379435
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201480038598
【發(fā)明人】史偉
【申請(qǐng)人】菲尼薩公司
【公開日】2016年3月2日
【申請(qǐng)日】2014年5月29日
【公告號(hào)】EP3005848A1, US20140355228, WO2014194114A1