中，PCB 100和PCB114可以均為柔性PCB或者可以均為剛性PCB。
[0035]PCB 114包括通常與PCB 100的焊盤104對應(yīng)的一個或更多個導(dǎo)電焊盤116。此夕卜，PCB 114包括通常與PCB 100的間隔物108對應(yīng)的一個或更多個間隔物118。
[0036]PCB 100和PCB 114可以被配置為使得PCB 100的焊盤104可以至少部分地與PCB114的焊盤116對齊，并且使得PCB 100的焊盤104可以焊接至PCB 114的焊盤116。焊盤104可以通過焊接點(diǎn)120被焊接(例如，導(dǎo)電地連接)至焊盤116。
[0037]在一些實(shí)施方式中，可以經(jīng)由附接至焊盤104和/或焊盤116的球柵陣列(BGA)焊接球?qū)⒑副P104焊接至焊盤116?？商孢x地或另外地，焊盤104和/或焊盤116可以被預(yù)鍍有釬料。可以使用任意合適的釬料，包括具有錫、銅、銦、鉍、金和/或其他任意合適的元素的釬料。
[0038]焊接過程可以包括熱壓接合、熱棒接合(hot bar bonding)等?？梢砸院线m的力和合適的熱使PCB 100和PCB 114對準(zhǔn)并且約束在一起，以使得施加至焊盤104和/或焊盤116的釬料熔化并且將每個焊盤104導(dǎo)電地連接至焊盤116中的對應(yīng)一個焊盤。在通過熔化的釬料將焊盤104與焊盤116導(dǎo)電地連接之后，可以去除熱以使得釬料凝固以形成焊接點(diǎn)120。
[0039]PCB 100和PCB 114可以被配置成使得在焊接過程中間隔物108至少部分地靠近間隔物118同時焊盤104和焊盤116被焊接在一起。當(dāng)PCB 100和PCB 114被約束在一起并且釬料被熔化時，間隔物108和間隔物118靠近并且相對于PCB 114設(shè)置PCB 100，以使得在互連112處在PCB 100與PCB 114之間留有間隔。在所示出的實(shí)施方式中，間隔物108和間隔物118的高度均為約等于在PCB 100與PCB 114之間留有的間隔的高度的一半。在一些形式中，間隔物108和間隔物118可以具有不同的高度，該不同的高度彌補(bǔ)在PCB 100與PCB 114之間留有的間隔的高度的不同部分。
[0040]所產(chǎn)生的間隔可以被填充有介電支承物122。介電支承物122可以包括底部填料、液晶聚合物(LCP)、環(huán)氧樹脂等?？梢酝ㄟ^毛細(xì)管工藝在PCB 100與PCB 114之間的間隔中引入介電支承物122。介電支承物122可以增加對互連112的機(jī)械支承。
[0041]圖2A為另一示例性PCB 200的頂視圖。圖2B為PCB 200的側(cè)面截面圖。PCB 200可以為剛性PCB或柔性PCB。PCB 200包括與圖1A至圖1C的PCB 100的元件相似或相同的一些元件，例如介電層102、焊盤104、導(dǎo)電跡線105、導(dǎo)電接地層107、基板109以及電路層110，上面已經(jīng)提供了關(guān)于這些元件的更加詳細(xì)的描述。
[0042]結(jié)合參照圖2A和圖2B，PCB 200包括板202。板202可以包括介電材料，例如LCP。在一些實(shí)施方式中，板202可以包括傳導(dǎo)特征(未示出)，例如與圖1A至圖1C中的覆蓋有諸如LCP等介電材料的板106相似或相同的導(dǎo)電板。
[0043]在PCB 200上介電層102和板202可以形成在本文中被描述為間隔物204和/或間隔物205的一個或更多個突出物。
[0044]在一些實(shí)施方式中，可以通過在介電層102上形成板202來產(chǎn)生間隔物205?？商孢x地或另外地，可以通過在電路層110上形成板202并且用介電層102覆蓋板202來產(chǎn)生間隔物204。
[0045]圖2C為包括PCB 200的示例性互連206的側(cè)面截面圖?；ミB206包括與圖1C的互連112的元件相似或相同的一些元件(例如介電支承物122)，以上已經(jīng)提供了關(guān)于這些元件的更加詳細(xì)的描述。
[0046]互連206還包括第二 PCB 208。如果PCB 200為剛性PCB，則PCB 208可以為柔性PCBo如果PCB 200為柔性PCB，則PCB 208可以為剛性PCB。在一些實(shí)施方式中，PCB 200和PCB 208可以均為柔性PCB或者可以均為剛性PCB。
[0047]可以經(jīng)由通常與參照圖1C描述的互連112對應(yīng)的焊接過程形成互連206。
[0048]當(dāng)PCB 200和PCB 208被約束在一起并且釬料被熔化時，間隔物204和/或間隔物205與PCB 208的界面210靠近并且相對于PCB 208設(shè)置PCB 200，以使得在互連206處在PCB 200與PCB 208之間留有間隔。在一些實(shí)施方式中，間隔物204和/或間隔物205的高度可以約等于在PCB 200與PCB 208之間留有的間隔的高度。
[0049]盡管間隔物204和間隔物205被示出為僅位于一個PCB(例如，PCB 200)上，但是在一些實(shí)施方式中，間隔物204和/或間隔物205可以位于兩個PCB(例如，PCB 200和PCB208)上?？商孢x地或另外地，在一個PCB上的間隔物204和/或間隔物205可以以與參照圖1C所描述的間隔物108和間隔物118的方式類似的方式至少部分地靠近位于另一 PCB上的對應(yīng)(counterpart)間隔物(未示出)。
[0050]可以以通常與參照圖1C的互連112所描述的方式對應(yīng)的方式在所產(chǎn)生的間隔內(nèi)填充介電支承物122。
[0051]圖3A為又一示例性PCB 300的頂視圖。圖3B為PCB 300的側(cè)面截面圖。PCB 300可以為剛性PCB或柔性PCB。PCB 300包括與圖1A至圖1C的PCB 100的元件相似或相同的一些元件，例如介電層102、焊盤104、導(dǎo)電跡線105、導(dǎo)電接地層107、基板109以及電路層110，上面已經(jīng)提供了關(guān)于這些元件的更加詳細(xì)的描述。
[0052]可以在焊盤104上形成導(dǎo)電嵌釘302。在一些實(shí)施方式中，可以由金、銅、銀等形成導(dǎo)電嵌釘302。導(dǎo)電嵌釘302可以包括底座303和突出物305。
[0053]圖3C為包括PCB 300的示例性互連304的側(cè)面截面圖?；ミB304包括與圖1C的互連112的元件相似或相同的一些元件，例如焊盤116和介電支承物122，上面已經(jīng)提供了關(guān)于這些元件的更加詳細(xì)的描述。
[0054]互連304還包括第二 PCB 306，第二 PCB 306包括覆蓋有釬料308的焊盤116。如果PCB 300為剛性PCB 300，則PCB 306可以為柔性PCB 306。如果PCB 300為柔性PCB300，則PCB 306可以為剛性PCB 306。在一些實(shí)施方式中，PCB 300和PCB 306可以均為柔性PCB或可以均為剛性PCB。
[0055]可以經(jīng)由焊接過程(例如，熱壓接合、熱棒接合等)形成互連304?？梢砸院线m的力和合適的熱使PCB 300和PCB 306對準(zhǔn)并且約束在一起，以使得施加至焊盤116和導(dǎo)電嵌釘302的突出物305的釬料308至少部分地熔化并且將每個焊盤104導(dǎo)電地連接至焊盤116中的對應(yīng)的一個焊盤。在通過熔化的釬料308和/或?qū)щ娗夺?02導(dǎo)電地連接焊盤104和焊盤116之后，可以去除熱以使得釬料308和/或?qū)щ娗夺?02凝固。
[0056]當(dāng)在合適的熱條件下使PCB 300和PCB 306被約束在一起時，導(dǎo)電嵌釘302保持在PCB 300與PCB 306之間的間隔。在焊接過程期間，導(dǎo)電嵌釘302可以部分地熔化、軟化和/或變形，以使得突出物305是平坦的、熔化的和/或被壓縮進(jìn)入底座303和/或進(jìn)入釬料308。可以大于突出物305的底座303可以充分地抵抗在焊接過程期間的熔化、軟化和/或變形，以使得底座303起到間隔物的作用并且相對于PCB 306設(shè)置PCB 300，以使得在焊接過程之后在PCB 300與PCB 306之間留有間隔。
[0057]通過示例的方式，底座303的尺寸、突出物305的尺寸、底座303相對于突出物305的比例、導(dǎo)電嵌釘302的組成、在焊接過程期間施加的熱和/或在焊接過程期間施加的力可以變化，以允許底座303起間隔物作用，以使得以在PCB 300與PCB 306之間留有的間隔形成互連304。
[0058]可以以與通常參照圖1C的互連112所描述的方式對應(yīng)的方式在所產(chǎn)生的間隔內(nèi)填充介電支承物122。
[0059]圖4A為再一示例性PCB 400的頂視圖。圖4B為PCB 400的側(cè)面截面圖