1.一種超薄造型組合多系統(tǒng)接入平臺，其特征在于：包括
一殼體，所述殼體為一由上殼體與下殼體共同構(gòu)成的一空心長方體結(jié)構(gòu)，其內(nèi)部具有容模塊安裝的空腔；
一模塊，所述模塊包括安裝在上殼體內(nèi)的模塊B以及安裝在下殼體內(nèi)的模塊A及電橋，在上殼體的側(cè)端具有五個與模塊B相對應(yīng)的端口B，在下殼體的同一側(cè)端具有四個與模塊A相對應(yīng)的端口A以及兩個與電橋相對應(yīng)的端口C，在模塊A、B的上側(cè)端分別具有一通過線路與電橋的上側(cè)端相連的連接器；
所述模塊A包括一合路器主體A，所述合路器主體A為一上端開口的空心結(jié)構(gòu)，在合路器主體A內(nèi)由左至右依次分布有諧振單元H、諧振單元I、諧振單元J及諧振單元F，同時在合路器主體A的下側(cè)端由左至右依次具有與諧振單元一一對應(yīng)的端口H、端口I、端口J及端口F，在各個諧振單元內(nèi)安裝有若干高低不等的諧振柱，在合路器主體A的上端通過螺栓連接有一蓋板A；
所述模塊B包括一合路器主體B，所述合路器主體B為一上端開口的空心結(jié)構(gòu)，在合路器主體B內(nèi)由左至右依次分布有諧振單元A、諧振單元B、諧振單元C、諧振單元D及諧振單元E，同時在合路器主體B的下側(cè)端由左至右依次具有與諧振單元一一對應(yīng)的端口A、端口B、端口C、端口D、端口E，在各個諧振單元內(nèi)安裝有若干高低不等的諧振柱，同時在各個諧振單元的上端還設(shè)置有與各個諧振單元內(nèi)的諧振柱相連的8頻段公共耦合模，在合路器主體B的上端通過螺栓連接有一蓋板B。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超薄造型組合多系統(tǒng)接入平臺，其特征在于：諧振單元A的上部位置設(shè)置有兩個水平并列分布的諧振柱B，下部位置設(shè)置有一個諧振柱C，中部位置分布有間隔設(shè)置的四個諧振柱B及三個諧振柱D，諧振單元B內(nèi)自上而下分布有六個諧振柱E，諧振單元C的左側(cè)自上而下分布有六個諧振柱F，右側(cè)自上而下分布有七個諧振柱G，諧振單元D的左側(cè)自上而下分布有八個諧振柱H，右側(cè)自上而下分布有七個諧振柱I，諧振單元E的左側(cè)自上而下分布有十個諧振柱J，右側(cè)的上端具有五個水平分布的諧振柱F，下側(cè)具有自上而下分布有六個諧振柱F。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超薄造型組合多系統(tǒng)接入平臺，其特征在于：所述蓋板的一面為電鍍面，另一面為貼膜保護(hù)面。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種超薄造型組合多系統(tǒng)接入平臺，其特征在于：各個諧振單元上位于諧振柱處均設(shè)置為弧形面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超薄造型組合多系統(tǒng)接入平臺，其特征在于：在上殼體與下殼體上位于上殼體與下殼體接觸處均設(shè)置有防水圈。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超薄造型組合多系統(tǒng)接入平臺，其特征在于：所述殼體的側(cè)端連接有一壁掛安裝支架。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超薄造型組合多系統(tǒng)接入平臺，其特征在于：所述殼體長軸方向的兩端均具有一機(jī)柜安裝板。