技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及一種超薄造型組合多系統(tǒng)接入平臺(tái),包括一殼體,所述殼體為一由上殼體與下殼體共同構(gòu)成的一空心長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu),其內(nèi)部具有容模塊安裝的空腔;一模塊,所述模塊包括安裝在上殼體內(nèi)的模塊B以及安裝在下殼體內(nèi)的模塊A及電橋,在上殼體的側(cè)端具有五個(gè)與模塊B相對(duì)應(yīng)的端口B,在下殼體的同一側(cè)端具有四個(gè)與模塊A相對(duì)應(yīng)的端口A以及兩個(gè)與電橋相對(duì)應(yīng)的端口C,在模塊A、B的上側(cè)端分別具有一通過線路與電橋的上側(cè)端相連的連接器。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于:本實(shí)用新型中的接入平臺(tái)不要從反面進(jìn)行裝配調(diào)試,也不會(huì)擔(dān)心調(diào)換面板碰傷損壞表面電鍍層,更不會(huì)擔(dān)心整機(jī)聯(lián)調(diào)反復(fù)拆裝,只需A與B模塊組合即可。
技術(shù)研發(fā)人員:張浩;儲(chǔ)文博
受保護(hù)的技術(shù)使用者:江蘇華燦電訊股份有限公司
文檔號(hào)碼:201620629834
技術(shù)研發(fā)日:2016.06.23
技術(shù)公布日:2017.03.22