印刷布線板用樹脂組合物、印刷布線板用預(yù)浸料、絕緣基板、覆金屬箔層疊板、印刷布線板 ...的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及印刷布線板用樹脂組合物、印刷布線板用預(yù)浸料、絕緣基板、覆金屬箱 層疊板、印刷布線板、氧化鎂以及氧化鎂的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 對(duì)電子設(shè)備要求小型化、輕質(zhì)化。另一方面，電子設(shè)備中的信息處理量正在增大， 要求電子設(shè)備的高性能化。為了實(shí)現(xiàn)這些要求，要求電子設(shè)備中搭載的半導(dǎo)體器件等電子 部件的高集成化、布線的高密度化以及多層化等安裝技術(shù)的高度化。
[0003] 例如，要求以更高密度對(duì)印刷布線板安裝電子部件。高密度安裝電子部件后的印 刷布線板的每單位面積的發(fā)熱量增大。另外，在作為電子部件使用LED(Light Emitting Diode)等發(fā)熱量較多的電子部件的情況下，發(fā)熱量顯著增大。為了減少該發(fā)熱量增大導(dǎo)致 的不良情況，需要提高印刷布線板的散熱性。
[0004] 為了提高印刷布線板的散熱性，提出在構(gòu)成印刷布線板的樹脂成分中配合熱導(dǎo)率 高的氧化鎂作為無(wú)機(jī)填充材料。氧化鎂不僅熱導(dǎo)率高，而且電絕緣性也優(yōu)異。因此，若配合 氧化鎂作為無(wú)機(jī)填充材料，則不僅印刷布線板的散熱性提高，而且還可以期待提高布線間 的絕緣性等產(chǎn)品穩(wěn)定性的提高。
[0005] 氧化鎂粒子根據(jù)其燒成溫度被分類為輕燒氧化鎂（約600~900 °C )和死燒氧化 鎂（約1，100~1，500°C )。前者用于利用對(duì)于酸物質(zhì)的中和及鹵素的中和的優(yōu)異的化學(xué)活 性。作為代表性的用途，例如有作為氯丁二烯、氯磺化聚乙烯等鹵化橡膠的吸酸劑的用途。 后者用于利用氧化鎂粒子的優(yōu)異的物理性質(zhì)、即高熔點(diǎn)（約2, 800°C )、高溫下的高電絕緣 性、寬波長(zhǎng)區(qū)域的透光性以及高導(dǎo)熱性。具體可以舉出如下利用了氧化鎂粒子的優(yōu)異的物 理性質(zhì)的向耐熱容器、耐熱部件、絕熱材料、集成電路（IC)基板、透鏡、鈉燈容器、護(hù)套式加 熱器、樹脂組合物等填充材料；以及研磨材料的用途等。
[0006] 然而，氧化鎂粒子在水或水蒸氣的作用下慢慢受到侵蝕而轉(zhuǎn)化（水合）成氫氧化 鎂粒子。因此，存在失去上述各種優(yōu)異物理性質(zhì)的問題點(diǎn)，其利用范圍被限制。
[0007] 對(duì)于含有氧化鎂的印刷布線板也同樣，即使散熱性高，產(chǎn)品穩(wěn)定性也低。即，若印 刷布線板中含有的氧化鎂轉(zhuǎn)化成氫氧化鎂，則無(wú)機(jī)填充材料的體積膨脹。其結(jié)果是，樹脂成 分有可能從構(gòu)成印刷布線板的纖維基材剝離。若產(chǎn)生這種剝離，則印刷布線板的產(chǎn)品穩(wěn)定 性下降，如印刷布線板的強(qiáng)度、絕緣性受損等。
[0008] 為了抑制這種不良情況的產(chǎn)生，已考慮使用使反應(yīng)性降低后的氧化鎂。另外，已提 出通過如下方法制造這種氧化鎂。
[0009] 日本特開昭61-85474號(hào)公報(bào)中提出在1600°C以上且低于熔融溫度（2800°C )的 條件下燒成氧化鎂的方法。然而，在該方法中，在燒成的作用下氧化鎂形成大塊。因此，為 了制成微細(xì)粒子，需要強(qiáng)烈的粉碎。若實(shí)施強(qiáng)烈的粉碎，則好不容易生長(zhǎng)出的氧化鎂粒子的 單晶被破壞，在結(jié)晶表面產(chǎn)生各種晶格缺陷。因此，顯示不出令人滿意的耐水合性，同時(shí)外 形成為無(wú)定形，流動(dòng)性也低，難以在樹脂中高充填。
[0010] 作為制造反應(yīng)性低的氧化鎂的另一方法，可以舉出例如電熔法。通過電熔法得到 的氧化鎂也形成較大的塊。因此，如上所述，仍存在與高溫?zé)傻那闆r同樣的問題。另外， 電熔法的情況下成本升高。
[0011] 作為另一方法，考慮控制印刷布線板中含有的氧化鎂的粒徑等。例如，國(guó)際公開第 2011/007638號(hào)（以下稱作專利文獻(xiàn)）公開了對(duì)粒徑等進(jìn)行了控制的氧化鎂粒子。具體記 載了（中值徑V(由比表面積求出的比表面積直徑）的比值為3以下、D90/D10為4以下 的氧化鎂粒子。另外公開了可使用該氧化鎂粒子作為優(yōu)異的散熱性材料。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012] 本發(fā)明提供可得到耐濕性等產(chǎn)品穩(wěn)定性充分優(yōu)異且散熱性高的印刷布線板的印 刷布線板用樹脂組合物。另外，本發(fā)明提供含有該印刷布線板用樹脂組合物的印刷布線板 用預(yù)浸料，提供使用該預(yù)浸料制造的絕緣基板、覆金屬箱層疊板及印刷布線板。另外，本發(fā) 明提供如上的印刷布線板用樹脂組合物中含有的氧化鎂。
[0013] 本發(fā)明的一個(gè)方案涉及的印刷布線板用樹脂組合物含有熱固性樹脂、和含有氧化 鎂的無(wú)機(jī)填充材料。氧化鎂的體積平均粒徑為2 ym以上且IOym以下。另外，在氧化鎂的 粒徑分布中，粒徑在0. 3 ym以上且I ym以下的第1范圍和2 ym以上且10 ym以下的第2 范圍中具有極大頻率，第1范圍中的極大體積頻率為5%以下，第2范圍中的極大體積頻率 為12%以上。氧化鎂的累計(jì)50%粒徑D50相對(duì)于比表面積直徑之比為4以下，氧化鎂的累 計(jì)90%粒徑D90相對(duì)于累計(jì)10%粒徑DlO之比為10以下。
[0014] 本發(fā)明的另一方案涉及的預(yù)浸料可通過將上述印刷布線板用樹脂組合物浸滲于 基材并使其半固化而得到。
[0015] 本發(fā)明的另一方案涉及的絕緣基板可通過重疊多個(gè)上述預(yù)浸料，進(jìn)行加熱加壓成 形而一體化，從而得到。
[0016] 本發(fā)明的另一方案涉及的覆金屬箱層疊板可通過在上述預(yù)浸料重疊金屬箱，進(jìn)行 加熱加壓成形而一體化，從而得到。
[0017] 本發(fā)明的另一方案涉及的印刷布線板可通過除去上述覆金屬箱層疊板的上述金 屬箱的一部分而形成導(dǎo)體圖案，從而得到。
[0018]另外，本發(fā)明的另一方案涉及的氧化鎂是具有如下粒徑分布的氧化鎂。在粒徑分 布中，粒徑在0. 3 ym以上且I ym以下的第1范圍和2 ym以上且10 ym以下的第2范圍中 具有極大頻率，第1范圍中的極大體積頻率為5%以下，第2范圍中的極大體積頻率為12% 以上。累計(jì)50%粒徑D50相對(duì)于比表面積直徑之比為4以下，累計(jì)90%粒徑D90相對(duì)于累 計(jì)10%粒徑010之比為10以下。這種氧化鎂通過將氧化鎂前體在1500°(：以上且2000°(：以 下進(jìn)行燒成，對(duì)所得到的燒成物粒子進(jìn)行破碎、分級(jí)，由此制備。
[0019] 根據(jù)本發(fā)明，可以提供可得到耐濕性等產(chǎn)品穩(wěn)定性充分優(yōu)異且散熱性高的印刷布 線板的印刷布線板用樹脂組合物。另外，根據(jù)本發(fā)明，提供含有該印刷布線板用樹脂組合物 的印刷布線板用預(yù)浸料，提供使用該預(yù)浸料制造的絕緣基板、覆金屬箱層疊板及印刷布線 板。另外，根據(jù)本發(fā)明，提供上述印刷布線板用樹脂組合物中含有的氧化鎂。
【附圖說明】
[0020] 圖1是基于本發(fā)明實(shí)施方式的預(yù)浸料的示意性截面圖。
[0021] 圖2是基于本發(fā)明實(shí)施方式的層疊板的示意性截面圖。
[0022] 圖3是基于本發(fā)明實(shí)施方式的覆金屬箱層疊板的示意性截面圖。
[0023]圖4是基于本發(fā)明實(shí)施方式的印刷布線板的示意性截面圖。
[0024]圖5是表示樣品EA中使用的氧化鎂的粒徑分布的曲線圖。
[0025]圖6是表示樣品CA中使用的氧化鎂的粒徑分布的曲線圖。
[0026]圖7是表示樣品CB中使用的氧化鎂的粒徑分布的曲線圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027] 在對(duì)本發(fā)明實(shí)施方式的說明之前，對(duì)使用以往的氧化鎂時(shí)的問題點(diǎn)進(jìn)行簡(jiǎn)單說 明。即，即便使之前出現(xiàn)的專利文獻(xiàn)中記載的氧化鎂粒子含于構(gòu)成印刷布線板的樹脂成分， 有時(shí)也無(wú)法充分提高印刷布線板的產(chǎn)品穩(wěn)定性。具體來說，該氧化鎂粒子通過將氫氧化鎂 和硼酸或其鹽進(jìn)行混合、燒成而制備。即便對(duì)由這種方法得到的氧化鎂粒子進(jìn)行粉碎分級(jí) 使得達(dá)到適合含于印刷布線板用樹脂組合物中的粒徑，有時(shí)也不能成為可充分克服印刷布 線板的產(chǎn)品穩(wěn)定性下降之類的不良情況的氧化鎂。
[0028] 以下，對(duì)本發(fā)明實(shí)施方式涉及的印刷布線板用樹脂組合物進(jìn)行說明，但本發(fā)明不 限于此。
[0029] 本發(fā)明實(shí)施方式涉及的印刷布線板用樹脂組合物含有熱固性樹脂和無(wú)機(jī)填充材 料。并且，無(wú)機(jī)填充材料包含具有如下說明的粒徑分布的氧化鎂。即，只要該印刷布線板用 樹脂組合物含有熱固性樹脂和無(wú)機(jī)填充材料，無(wú)機(jī)填充材料包含具有如下說明的粒徑分布 的氧化鎂，就沒有特別限定。
[0030] 具體來說，首先，氧化鎂的體積平均粒徑為2 ym以上且IOym以下，優(yōu)選為4 ym 以上且6 ym以下。如此，由于氧化鎂的粒徑較小，因而能夠?qū)⒀趸V以高比率充填在構(gòu)成 印刷布線板的樹脂成分中。因此，能夠制作散熱性高的印刷布線板。
[0031] 另外，在粒徑分布中，氧化鎂的粒徑在0.3 ym以上且Iym以下的范圍（以下稱為 第1范圍）和2 ym以上且10 ym以下的范圍（以下稱為第2范圍