NG"，則作為成形性的綜合評(píng)價(jià)也評(píng)價(jià)為"EX (Excellent)"。另外，如果上述各評(píng)價(jià)中"NG" 為1個(gè)或2個(gè)，則評(píng)價(jià)為"⑶(Good) "。如果上述各評(píng)價(jià)中"NG"為3個(gè)以上，則評(píng)價(jià)為"NG"。
[0109] 需要說明的是，熔融粘度可以如下測定。將預(yù)浸料揉松，取出樹脂組合物的粉。使 該粉通過60目的過濾器，取出玻璃纖維等異物。并且，使用沖壓造粒機(jī)將從過濾器通過 的粉成形為粒子狀。使用該粒子，使用高化式流動(dòng)性試驗(yàn)儀（株式會(huì)社島灃制作所制的 CTF-100)測定130±0. 2°C時(shí)的熔融粘度。具體來說，使用直徑0. 5mm的長度IOmm的噴嘴， 在溫度130±0. 2°C、加重20kg/cm2、推桿面積I. 0cm2、預(yù)加熱30秒鐘的條件下進(jìn)行測定。 [0110][覆金屬箱層疊板的特性]
[0111] (I. PCT焊料耐熱性）
[0112] PCT焊料耐熱性通過如下方法進(jìn)行了測定。首先，將覆銅箱層疊板裁切成長度 50mm、寬度50mm的大小后用作試驗(yàn)試料。將該試驗(yàn)試料投入121°C、2個(gè)氣壓（0. 2MPa)、濕 度100%的壓力鍋試驗(yàn)（pressure cooker test)機(jī)中6小時(shí)以進(jìn)行壓力鍋試驗(yàn)（pressure cooker test) (PCT)。將進(jìn)行PCT后的試驗(yàn)試料3個(gè)在260°C的焊料槽中浸漬20秒鐘。并 且，目視觀察浸漬后的試驗(yàn)試料有無產(chǎn)生白斑（measling)、膨脹等。如果對(duì)于全部試驗(yàn)試料 (3個(gè)）未確認(rèn)到白斑、膨脹等的產(chǎn)生，則評(píng)價(jià)為"EX"。另外，如果試驗(yàn)試料3個(gè)中1個(gè)確認(rèn) 到白斑、膨脹等的產(chǎn)生，但對(duì)于其余2個(gè)未確認(rèn)到，則評(píng)價(jià)為"GD"。另外，如果3個(gè)中2個(gè)以 上確認(rèn)到白斑、膨脹等的產(chǎn)生，則評(píng)價(jià)為"NG"。
[0113](熱導(dǎo)率）
[0114] 首先，通過水中置換法測定了所得到的覆銅箱層疊板的密度。另外，通過DSC(差 示掃描量熱）法測定了覆銅箱層疊板的比熱。并且，通過激光閃光法測定了覆銅箱層疊板 的熱擴(kuò)散系數(shù)。使用下述式根據(jù)這些測定值算出熱導(dǎo)率。密度、比熱、熱擴(kuò)散系數(shù)、熱導(dǎo)率 的單位分別為 kg/m3、J/kg ? K、m2/s、W/m ? K。
[0115] 熱導(dǎo)率=密度X比熱X熱擴(kuò)散系數(shù)
[0116](絕緣可靠性）
[0117] 首先，使覆銅箱層疊板的中央部的銅箱殘留一部分，將其余的銅箱通過蝕刻除去。 并且，將殘留的銅箱作為電極連接部，在85°C、85 %的高溫高濕條件施加50V的電壓，測定 厚度方向的電阻值?；谠撾娮柚翟u(píng)價(jià)了絕緣可靠性。具體來說，如果經(jīng)過1000小時(shí)后的 電阻值為I X 10s Q以上，評(píng)價(jià)為"0K"，如果低于I X 10s Q，評(píng)價(jià)為"NG"。
[0118] 將以上評(píng)價(jià)方法中的評(píng)價(jià)結(jié)果與氧化鎂（MgO)的粒徑分布涉及的物性值一并示 于（表1)。
[0119]表 1
[0120]
[0121] 由（表1)可知，與樣品CA~CC相比，使用基于本實(shí)施方式的氧化鎂的各數(shù)值范 圍內(nèi)的氧化鎂A~D作為無機(jī)填充材料的樣品EA~ED的情況下，預(yù)浸料的成形性、層疊板 的耐濕性高。
[0122] 另外，如圖5~圖7所示，與氧化鎂E、氧化鎂F相比，氧化鎂A中粒徑為6 y m左右 的氧化鎂粒子的含量多?？芍@種粒徑為6 y m左右的氧化鎂粒子的含量多能夠有助于提 尚耐濕性。
[0123] 如圖7所示，通過粉碎制造的氧化鎂F的粒徑分布寬、耐濕性低的氧化鎂的含量增 加。因此，使用該氧化鎂F的樣品CB的情況下耐濕性不足。另外，即便是通過破碎制造的 氧化鎂G，僅除去粗大粒子的分級(jí)方法的情況下，在0. 3 ym以上且I ym以下的極大體積頻 率大。因此，即便是使用氧化鎂G的樣品CC，耐濕性也不足。另外，即便是以不產(chǎn)生Iiim以 下微粉的方式進(jìn)行破碎而制造的氧化鎂E，如果不進(jìn)行分級(jí)，則如圖6所示，直徑過大的粒 子的含量增加。因此，即便是使用氧化鎂E的樣品CA，與樣品EA~ED相比，耐濕性、絕緣性 也低。
[0124] 如上所述，使用含有本發(fā)明的樹脂組合物的預(yù)浸料制作的層疊板、覆金屬箱層疊 板、印刷布線板兼具散熱性、絕緣性、耐濕性。因此，可以適宜地用于電子設(shè)備。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種印刷布線板用樹脂組合物，其含有熱固性樹脂、和包含氧化鎂的無機(jī)填充材料， 所述氧化鎂的體積平均粒徑為2ixm以上且10ixm以下， 所述氧化鎂的粒徑分布中，粒徑在〇. 3ym以上且Iym以下的第1范圍和2ym以上且 10ym以下的第2范圍中具有極大頻率，所述第1范圍中的極大體積頻率為5%以下，所述 第2范圍中的極大體積頻率為12%以上， 所述氧化鎂的累計(jì)50%粒徑D50相對(duì)于比表面積直徑之比為4以下， 所述氧化鎂的累計(jì)90%粒徑D90相對(duì)于累計(jì)10%粒徑DlO之比為10以下。2. 如權(quán)利要求1所述的印刷布線板用樹脂組合物，其中，對(duì)于所述氧化鎂而言，累計(jì) 99%粒徑D99為20ym以下，眾數(shù)粒徑相對(duì)于體積平均粒徑之比為1以上且1. 5以下。3. 如權(quán)利要求1所述的印刷布線板用樹脂組合物，其中，相對(duì)于所述熱固性樹脂與所 述無機(jī)填充材料的合計(jì)質(zhì)量100質(zhì)量份，所述無機(jī)填充材料的含量為60質(zhì)量份以上且90 質(zhì)量份以下，并且相對(duì)于所述無機(jī)填充材料100質(zhì)量份，所述氧化鎂的含量為30質(zhì)量份以 上。4. 一種印刷布線板用預(yù)浸料，其具備： 纖維基材、和 浸滲于所述纖維基材的權(quán)利要求1所述的印刷布線板用樹脂組合物。5. -種絕緣基板，其是權(quán)利要求4所述的印刷布線板用預(yù)浸料的固化物。6. -種覆金屬箱層疊板，其具備： 作為權(quán)利要求4所述的印刷布線板用預(yù)浸料的固化物的絕緣層、和層疊于所述絕緣層 的金屬箱。7. -種印刷布線板，其具備： 作為權(quán)利要求4所述的預(yù)浸料的固化物的絕緣層、和 形成在所述絕緣層上的導(dǎo)體圖案。8. -種氧化鎂，其體積平均粒徑為2ym以上且10ym以下，在粒徑分布中，粒徑在 0. 3ym以上且Iym以下的第1范圍和2ym以上且10ym以下的第2范圍中具有極大頻 率，所述第1范圍中的極大體積頻率為5%以下，所述第2范圍中的極大體積頻率為12%以 上， 累計(jì)50%粒徑D50相對(duì)于比表面積直徑之比為4以下， 累計(jì)90%粒徑D90相對(duì)于累計(jì)10%粒徑DlO之比為10以下。9. 如權(quán)利要求8所述的氧化鎂，其累計(jì)99 %粒徑D99為20ym以下，眾數(shù)粒徑相對(duì)于 體積平均粒徑之比為1以上且1. 5以下。10. -種氧化鎂的制造方法，其具備： 將氧化鎂前體在1500°C以上且2000°C以下進(jìn)行燒成，制作燒成物粒子的步驟； 將所述燒成物粒子進(jìn)行破碎，制作破碎物的步驟；和 對(duì)所述破碎物進(jìn)行分級(jí)，制備氧化鎂的步驟， 對(duì)于分級(jí)后的氧化鎂而言， 體積平均粒徑為2ym以上且10ym以下， 在粒徑分布中，粒徑在0. 3ym以上且Iym以下的第1范圍和2ym以上且10ym以下 的第2范圍中具有極大頻率，所述第1范圍中的極大體積頻率為5%以下，所述第2范圍中 的極大體積頻率為12%以上， 累計(jì)50%粒徑D50相對(duì)于比表面積直徑之比為4以下， 累計(jì)90%粒徑D90相對(duì)于累計(jì)10%粒徑DlO之比為10以下。11. 如權(quán)利要求10所述的氧化鎂的制造方法，對(duì)于分級(jí)后的氧化鎂而言，累計(jì)99%粒 徑D99為20ym以下，眾數(shù)粒徑相對(duì)于體積平均粒徑之比為1以上且1. 5以下。12. 如權(quán)利要求10所述的氧化鎂的制造方法，其中，所述氧化鎂前體為氫氧化鎂和碳 酸鎂的至少一者。
【專利摘要】印刷布線板用樹脂組合物含有熱固性樹脂、和含有氧化鎂的無機(jī)填充材料。氧化鎂的體積平均粒徑為2μm以上且10μm以下。另外，在氧化鎂的粒徑分布中，粒徑在0.3μm以上且1μm以下的第1范圍和2μm以上且10μm以下的第2范圍中具有極大頻率，第1范圍中的極大體積頻率為5％以下，第2范圍中的極大體積頻率為12％以上。氧化鎂的累計(jì)50％粒徑D50相對(duì)于比表面積直徑之比為4以下，氧化鎂的累計(jì)90％粒徑D90相對(duì)于累計(jì)10％粒徑D10之比為10以下。
【IPC分類】C08K3/22, B32B27/36, B32B15/092, B32B27/38, C08J5/24, C08L67/06, C08L31/02, H05K1/02, B32B15/09, B32B15/082, B32B27/30, C08K3/38, C08L63/00
【公開號(hào)】CN105175992
【申請?zhí)枴?br>【發(fā)明人】松田隆史
【申請人】松下知識(shí)產(chǎn)權(quán)經(jīng)營株式會(huì)社
【公開日】2015年12月23日
【申請日】2015年6月15日