具有多面檢測能力的晶粒挑揀裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種具有多面檢測能力的晶粒挑揀裝置，尤指一種能夠同時擷取多個晶粒的側(cè)面影像，以縮短檢測工時，并提升分辨率與檢測能力的晶粒挑揀裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]于現(xiàn)有的晶粒挑撿制程中，其附加視覺檢測功能的必要性日益升高，視覺檢測系用于檢測出晶粒的五側(cè)面是否具有表面瑕疵，而晶粒的表面瑕疵的檢測方法會同時影響檢測的效率，并進而影響附加此檢測功能的挑撿機的產(chǎn)出。
[0003]請配合參考第I圖所示，現(xiàn)有的視覺檢測方式，其利用一取放單元70將一晶粒71由一晶粒供應(yīng)模塊76移動至一檢測站72。檢測站72系由四面反射鏡720，以一環(huán)繞方式所組成。當(dāng)取放單元70將晶粒71移動至檢測站72的上方，取放單元70系下降至一特定距離，以使晶粒71位于四面反射鏡720之間。位于檢測站下方之視覺檢測單元73，其系由下往上擷取晶粒71的影像。
[0004]因晶粒71系位于四面反射鏡720之間，各反射鏡720系相對于晶粒71的一側(cè)面，并且反射鏡720具有一傾斜角度，所以視覺檢測單元73系能夠由各反射鏡720的反射，以擷取晶粒71的四側(cè)面的影像，并且由下往上擷取影像的視覺檢測單元73亦能夠擷取晶粒71的底面的影像，故當(dāng)晶粒71位于檢測站72時，視覺檢測單元73系能夠擷取晶粒71的五側(cè)面的影像，以進行表面瑕疵的檢測。
[0005]但檢測完畢后，取放單元70上升一特定距離，以使晶粒71位于檢測站72的上方，取放單元70再將晶粒71移至另一位置，以進行下一制程。該另一位置為一晶粒承接模塊77。
[0006]如上所述，現(xiàn)有的視覺檢測方式于晶粒71進出檢測站72時，因晶粒71的位置的降低與回復(fù)，而導(dǎo)致晶圓制程工時的延長，進而無法有效地降低晶圓制程的工時。
[0007]另外，上述的影像檢測單元73系單次擷取晶粒71的五側(cè)面的影像，而使影像的分辨率較差，進而導(dǎo)致表面瑕疵未能有效地檢出。
[0008]綜合上述，現(xiàn)有的視覺檢測方式具有分辨率較差與工時較長的缺點。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本實用新型的目的在于提供一種具有多面檢測能力的晶粒挑揀裝置，其系能夠于將晶粒由一供應(yīng)模塊移動至一承接模塊時，在移動的過程中同時擷取多個晶粒的側(cè)面影像，藉此縮短檢測工時，并且各側(cè)面的影像系由單一檢測模塊所擷取，故能夠具有較佳的分辨率，以提升表面瑕疵的檢測的精準度。
[0010]為達到上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是:一種具有多面檢測能力的晶粒挑揀裝置，其包含有:
[0011]—供應(yīng)模塊；
[0012]一承接模塊，其系相鄰于該供應(yīng)模塊；
[0013]—旋轉(zhuǎn)模塊，其系設(shè)于該承接模塊的上方；
[0014]—第一取放模塊，其具有多個取放單元，各該取放單元系轉(zhuǎn)動地設(shè)于該旋轉(zhuǎn)模塊；以及
[0015]一側(cè)邊檢測模塊，其系設(shè)于該第一取放模塊的一側(cè)；
[0016]其中，該供應(yīng)模塊系供至少一晶粒設(shè)置;各該取放單元系吸取一晶粒，各該取放單元系轉(zhuǎn)動一設(shè)定角度，以使該側(cè)邊檢測模塊擷取該晶粒之多個側(cè)邊影像，各該取放單元所吸取的晶粒系放置于該承接模塊。
[0017]上述方案中，其更具有一底視覺檢測模塊，該底視覺檢測模塊設(shè)于該第一取放模塊的下方，該底視覺檢測模塊系擷取位于各該取放單元之該晶粒之底面影像。
[0018]上述方案中，所述各取放單元于該旋轉(zhuǎn)模塊轉(zhuǎn)動時，各該取放單元系自轉(zhuǎn)一設(shè)定角度。
[0019]上述方案中，其更具有一第一視覺定位模塊，該第一視覺定位模塊系位于該承接模塊的上方，該第一視覺定位模塊系分別或同時垂直擷取位于該取放單元的晶粒與該承接模塊頂端之影像。
[0020]上述方案中，其更具有一第三視覺定位檢測模塊，該第三視覺定位檢測模塊系位于該供應(yīng)模塊的上方。
[0021 ]所述第三視覺檢測定位模塊系擷取該晶粒之正頂面影像，以進行檢測。
[0022]上述方案中，其更具有一轉(zhuǎn)承模塊，該轉(zhuǎn)承模塊系位于該供應(yīng)模塊與該承接模塊之間，該轉(zhuǎn)承模塊系進行一 X軸向往復(fù)運動、一 Y軸向往復(fù)運動或一 Z軸向往復(fù)運動。
[0023]進一步，其更具有一第二視覺定位檢測模塊，該第二視覺定位檢測模塊系位于該轉(zhuǎn)承模塊的上方。
[0024]再進一步，所述第二視覺定位檢測模塊系擷取該晶粒之正頂面影像，以進行檢測。
[0025]進一步，其更具有一翻轉(zhuǎn)模塊，該翻轉(zhuǎn)模塊系位于該轉(zhuǎn)承模塊與該供應(yīng)模塊之間，或者該翻轉(zhuǎn)模塊系位于該轉(zhuǎn)承模塊與該承接模塊之間。
[0026]上述方案中，所述側(cè)邊檢測模塊具有多個攝影單元，各該攝影單元系相對于各該取放單元。
[0027]上述方案中，所述旋轉(zhuǎn)單元具有一驅(qū)動齒輪，各該取放單元具有一被動齒輪，該被動齒輪系嚙合該驅(qū)動齒輪，或者各該取放單元具有一自轉(zhuǎn)單元。
[0028]本實用新型具有多面檢測能力的晶粒挑揀裝置，側(cè)邊檢測模塊擁有多個攝影單元，側(cè)邊檢測模塊的每一個攝影單元僅擷取晶粒之單一側(cè)面影像，因此該單一側(cè)面影像的分辨率就得以提升，進而提升表面瑕疵之檢測的準確性。
[0029]另外，由于旋轉(zhuǎn)模塊會因應(yīng)晶粒取放的需要而做必要的暫停移動，該側(cè)面影像的擷取系于晶粒的暫停的過程中，同時擷取多個晶粒之側(cè)面影像，或者依需求個別擷取晶粒之側(cè)面影像，因此不會干擾取放模塊的高速取放流程，故能夠縮短檢測工時，提供一高效率的多面檢功能，且不影響晶粒挑撿機的高速運作。
【附圖說明】
[0030]圖1為現(xiàn)有的視覺檢測方式的取放單元、檢測站與影像檢測單元的示意圖；
[0031]圖2為本實用新型實施例一的俯視不意圖；
[0032]圖3為本實用新型實施例一的側(cè)視示意圖；
[0033]圖4為本實用新型實施例一■的俯視不意圖；
[0034]圖5為本實用新型實施例二的側(cè)視示意圖；
[0035]圖6為本實用新型實施例三的俯視示意圖；
[0036]圖7為本實用新型實施例三的側(cè)視示意圖；
[0037]圖8為本實用新型實施例四的俯視不意圖；
[0038]圖9為本實用新型實施例四的側(cè)視示意圖。
[0039 ]以上附圖中:1、供應(yīng)模塊;11、轉(zhuǎn)承模塊；110、位移單元；12、第二取放模塊;13、承接模塊;14、旋轉(zhuǎn)模塊;140、驅(qū)動齒輪;15、第一取放模塊；150、取放單元;151、被動齒輪;16、第一視覺定位模塊；17、第二視覺定位模塊；18、第三視覺定位模塊；19、底視覺檢測模塊；20、側(cè)邊檢測模塊;200、第一攝影單元;201、第二攝影單元;202、第三攝影單元;203、第四攝影單元;30、晶粒;40、供應(yīng)模塊;41、轉(zhuǎn)承模塊;42、翻轉(zhuǎn)模塊;43、第二取放模塊;44、承接模塊;45、旋轉(zhuǎn)模塊;46、第一取放模塊;460、取放單元;461、自轉(zhuǎn)單元;47、第一視覺定位模塊；48、第二視覺定位檢測模塊;49、第三視覺定位檢測模塊;50、底視覺檢測模塊;51、側(cè)邊檢測模塊;510、第一攝影單元;511、第二攝影單元;512、第三攝影單元;513、第四攝影單元;60、晶粒;42A、翻轉(zhuǎn)模塊;70、取放單元;71、晶粒;72、檢測站;720、反射鏡;73、視覺檢測單元；76、晶粒供應(yīng)模塊;77、晶粒承接模塊。
【具體實施方式】
[0040]下面結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述:
[0041 ] 實施例一:
[0042]請配合參考第2圖與第3圖所示，本實用新型系一種具多面檢測能力的晶粒挑檢裝置，其具有一供應(yīng)模塊10、一承接模塊13、一旋轉(zhuǎn)模塊14、一第一取放模塊15、一第一視覺定位模塊16、一第三視覺定位檢測模塊18、一底視覺檢測模塊19與至少一側(cè)邊檢測模塊20。
[0043]供應(yīng)模塊10系供至少一晶粒30設(shè)置。如第3圖所示，于本實施例中供應(yīng)模塊10系能夠呈一橫向移動，即進行一X軸向移動或一Y軸向移動或X軸向與Y軸向同時或依序移動。
[0044]承接模塊13系位于供應(yīng)模塊10的一側(cè)，承接模塊13系供至少一晶粒30設(shè)置。承接模塊13系能夠呈一橫向移動，即進行一 X軸向移動或一 Y軸向移動或X軸向與Y軸向同時或依序移動。
[0045]旋轉(zhuǎn)模塊14系設(shè)于承接模塊13的上方。于本實施例中，供應(yīng)模塊10能夠相對于旋轉(zhuǎn)模塊14進行往復(fù)運動，或者旋轉(zhuǎn)模塊14與供應(yīng)模塊10 二者能夠同時進行往復(fù)運動。
[0046]第一取放模塊15系設(shè)于旋轉(zhuǎn)模塊14，第一取放模塊15具有多個取放單元150，多個取放單元150系以等角分布設(shè)置于旋轉(zhuǎn)模塊14。第一取放模塊15系詳述于下述之實施例二。
[0047]第一視覺定位模塊16系設(shè)于承接模塊13的上方，并且位于旋轉(zhuǎn)模塊14的上方。
[0048]第三視覺定位檢測模塊18系位于供應(yīng)模塊10的上方，可以取得晶粒30的正頂面影像以供檢測與定位。
[0049]底視覺檢測模塊19系位于第一取放模塊15的其一取放單元150的下方。
[0050]側(cè)邊檢測模塊20系位于第一取放模塊15的一側(cè)。側(cè)邊檢測模塊20系詳述于下述的實施例二。側(cè)邊檢測模塊20具有多個攝影單元200、201、2