角度后，再將晶粒60放置于轉(zhuǎn)承模塊41。轉(zhuǎn)承模塊41系進(jìn)行一往復(fù)運(yùn)動(dòng)，以調(diào)整晶粒60位于轉(zhuǎn)承模塊41之位置或角度。
[0087]擷取一晶粒60之底面影像，第二視覺(jué)定位檢測(cè)模塊48系擷取位于轉(zhuǎn)承模塊41之晶粒60的影像，以進(jìn)定定位與檢測(cè)，而該影像亦可為晶粒60之正頂面影像，以進(jìn)行定位或檢測(cè)。
[0088]取放單元460系依據(jù)第二視覺(jué)定位檢測(cè)模塊48所提供之影像，以吸取位于轉(zhuǎn)承模塊41之晶粒60，旋轉(zhuǎn)模塊45將晶粒移動(dòng)至底視覺(jué)檢測(cè)模塊50的上方，以使底視覺(jué)檢測(cè)模塊50系擷取晶粒60之底面影像。
[0089]擷取晶粒60之一側(cè)面影像，第一攝影單元510系擷取晶粒60之第一側(cè)面影像。當(dāng)旋轉(zhuǎn)模塊45于轉(zhuǎn)動(dòng)過(guò)程中，自轉(zhuǎn)單元461系使取放單元460轉(zhuǎn)動(dòng)一設(shè)定角度，以使晶粒60之第一側(cè)面面對(duì)第一攝影單元510。
[0090]擷取晶粒60之其余側(cè)面影像，旋轉(zhuǎn)模塊45依序?qū)⒕Я?0移動(dòng)至第二攝影單元511至第四攝影單元513的位置。自轉(zhuǎn)單元461系使取放單元460轉(zhuǎn)動(dòng)，以使晶粒60之第二側(cè)面面對(duì)第二攝影單元511，晶粒60之第三側(cè)面面對(duì)第三攝影單元512，以及晶粒60之第四側(cè)面面對(duì)第四攝影單元513。第二攝影單元511至至第四攝影單元513系分別擷取第二側(cè)面影像至第四側(cè)面影像。
[0091]將晶粒60放置于承接模塊44，旋轉(zhuǎn)模塊45將晶粒60移動(dòng)至承接模塊44的上方，第一視覺(jué)定位模塊47可擷取承接模塊44頂端之影像。依據(jù)該影像，取放單元460將晶粒60放置于承接模塊44。
[0092]實(shí)施例四:
[0093]請(qǐng)配合參考第8圖與第9圖所示，本實(shí)施例具有多面檢測(cè)能力之晶粒挑揀裝置，于本實(shí)施例中，供應(yīng)模塊40、轉(zhuǎn)承模塊41、第二取放模塊43、承接模塊44、旋轉(zhuǎn)模塊45、第一取放模塊46、第一視覺(jué)定位模塊47、第二視覺(jué)定位檢測(cè)模塊48、第三視覺(jué)定位檢測(cè)模塊49、底視覺(jué)檢測(cè)模塊50與側(cè)邊檢測(cè)模塊51之設(shè)置方式系如同上述實(shí)施例三，故組件符號(hào)沿用上述實(shí)施例三。
[0094]翻轉(zhuǎn)模塊42A系設(shè)于轉(zhuǎn)承模塊41與旋轉(zhuǎn)模塊45之間。
[0095]如第8圖與第9圖所示，本實(shí)施例具有多面檢測(cè)能力之晶粒挑揀裝置的動(dòng)作方式如下:
[0096]吸取一晶粒60，供應(yīng)模塊40系供至少一晶粒60設(shè)置。第三視覺(jué)定位檢測(cè)模塊49系擷取位于供應(yīng)模塊40之晶粒60的影像，而該影像亦可為晶粒60之正頂面影像，以進(jìn)行定位與檢測(cè)。
[0097]第二取放模塊43依據(jù)第三視覺(jué)定位檢測(cè)模塊49所提供之影像，以吸取位于供應(yīng)模塊40之晶粒60，并將晶粒60放置于轉(zhuǎn)承模塊41。轉(zhuǎn)承模塊41系進(jìn)行一往復(fù)運(yùn)動(dòng)，以調(diào)整晶粒60位于轉(zhuǎn)承模塊41之位置或角度。
[0098]擷取一晶粒60之底面影像，第二視覺(jué)定位檢測(cè)模塊48系擷取位于轉(zhuǎn)承模塊41之晶粒60的影像，以進(jìn)定定位與檢測(cè)，而該影像亦可為晶粒60之正頂面影像，以進(jìn)行定位或檢測(cè)。
[0099]翻轉(zhuǎn)模塊42A依據(jù)該影像，以吸取位于轉(zhuǎn)承模塊41之晶粒60，并將晶粒60翻轉(zhuǎn)一設(shè)定角度。
[0100]第二視覺(jué)定位檢測(cè)模塊48系再擷取位于翻轉(zhuǎn)模塊42A之影像，該影像亦可被視為晶粒之正頂面影像。該影像系提供給第一取放裝置46，以供第一取放裝置46定位位于翻轉(zhuǎn)模塊42A之晶粒60。
[0101]取放單元460依據(jù)第二視覺(jué)定位檢測(cè)模塊48所提供之影像，以吸取位于翻轉(zhuǎn)模塊42A之晶粒60，旋轉(zhuǎn)模塊45將晶粒移動(dòng)至底視覺(jué)檢測(cè)模塊50的上方，以使底視覺(jué)檢測(cè)模塊50系擷取晶粒60之底面影像。
[0102]擷取晶粒60之一側(cè)面影像，第一攝影單元510系擷取晶粒60之第一側(cè)面影像。當(dāng)旋轉(zhuǎn)模塊45于轉(zhuǎn)動(dòng)過(guò)程中，自轉(zhuǎn)單元461系使取放單元460轉(zhuǎn)動(dòng)一設(shè)定角度，以使晶粒60之第一側(cè)面面對(duì)第一攝影單元510。
[0103]擷取晶粒60之其余側(cè)面影像，旋轉(zhuǎn)模塊45依序?qū)⒕Я?0移動(dòng)至第二攝影單元511至第四攝影單元513的位置。自轉(zhuǎn)單元461系使取放單元460轉(zhuǎn)動(dòng)，以使晶粒60之第二側(cè)面面對(duì)第二攝影單元511，晶粒60之第三側(cè)面面對(duì)第三攝影單元512，以及晶粒60之第四側(cè)面面對(duì)第四攝影單元513。第二攝影單元511至至第四攝影單元513系分別擷取第二側(cè)面影像至第四側(cè)面影像。
[0104]將晶粒60放置于承接模塊44，旋轉(zhuǎn)模塊45將晶粒60移動(dòng)至承接模塊44的上方，第一視覺(jué)定位模塊47可擷取承接模塊44頂端之影像。依據(jù)該影像，取放單元460將晶粒60放置于承接模塊44。
[0105]綜合上述，上述第一視覺(jué)定位模塊、第二視覺(jué)定位檢測(cè)模塊、第三視覺(jué)定位檢測(cè)模塊、底側(cè)邊檢測(cè)模塊與側(cè)邊檢測(cè)模塊為一荷親合組件(Charge-coupled Device，CCD)或一攝影機(jī)。
[0106]上述第一視覺(jué)定位模塊、第二視覺(jué)定位檢測(cè)模塊、第三視覺(jué)定位檢測(cè)模塊、底側(cè)邊檢測(cè)模塊與側(cè)邊檢測(cè)模塊僅擷取晶粒之單一側(cè)面影像，因此該單一側(cè)面影像的分辨率就得以提升，進(jìn)而提升表面瑕疵之檢測(cè)的準(zhǔn)確性。
[0107]旋轉(zhuǎn)模塊會(huì)因應(yīng)晶粒取放的需要而做必要的暫停移動(dòng)，該側(cè)面影像的擷取系于晶粒的暫停的過(guò)程中，同時(shí)擷取多個(gè)晶粒之側(cè)面影像，或者各攝影單元系依需求個(gè)別擷取所對(duì)應(yīng)之晶粒的側(cè)邊影像，或者多個(gè)攝影單元系同時(shí)擷取多個(gè)晶粒的側(cè)邊影像，因此不會(huì)干擾取放模塊的高速取放流程，故能夠縮短檢測(cè)工時(shí)，提供一高效率的多面檢功能，且不影響晶粒挑檢機(jī)的尚速運(yùn)作。
[0108]另外，當(dāng)晶粒被旋轉(zhuǎn)模塊所移動(dòng)時(shí)，晶粒亦被吸取單元所轉(zhuǎn)動(dòng)，并且吸取單元為多個(gè)，各吸取單元皆吸取有一晶粒，因此側(cè)邊檢測(cè)模塊就能夠同時(shí)擷取多個(gè)晶粒之側(cè)邊影像，如此晶粒的檢測(cè)工時(shí)就能夠予以縮減。
[0109]上述實(shí)施例只為說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種具有多面檢測(cè)能力的晶粒挑揀裝置，其特征在于:其包含有: 一供應(yīng)模塊； 一承接模塊，其系相鄰于該供應(yīng)模塊； 一旋轉(zhuǎn)模塊，其系設(shè)于該承接模塊的上方； 一第一取放模塊，其具有多個(gè)取放單元，各該取放單元系轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)于該旋轉(zhuǎn)模塊；以及 一側(cè)邊檢測(cè)模塊，其系設(shè)于該第一取放模塊的一側(cè)； 其中，該供應(yīng)模塊系供至少一晶粒設(shè)置;各該取放單元系吸取一晶粒，各該取放單元系轉(zhuǎn)動(dòng)一設(shè)定角度，以使該側(cè)邊檢測(cè)模塊擷取該晶粒之多個(gè)側(cè)邊影像，各該取放單元所吸取的晶粒系放置于該承接模塊。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述具有多面檢測(cè)能力的晶粒挑揀裝置，其特征在于:其更具有一底視覺(jué)檢測(cè)模塊，該底視覺(jué)檢測(cè)模塊設(shè)于該第一取放模塊的下方，該底視覺(jué)檢測(cè)模塊系擷取位于各該取放單元之該晶粒之底面影像。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述具有多面檢測(cè)能力的晶粒挑揀裝置，其特征在于:所述各取放單元于該旋轉(zhuǎn)模塊轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，各該取放單元系自轉(zhuǎn)一設(shè)定角度。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述具有多面檢測(cè)能力的晶粒挑揀裝置，其特征在于:其更具有一第一視覺(jué)定位模塊，該第一視覺(jué)定位模塊系位于該承接模塊的上方，該第一視覺(jué)定位模塊系分別或同時(shí)垂直擷取位于該取放單元的晶粒與該承接模塊頂端之影像。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述具有多面檢測(cè)能力的晶粒挑揀裝置，其特征在于:其更具有一第三視覺(jué)定位檢測(cè)模塊，該第三視覺(jué)定位檢測(cè)模塊系位于該供應(yīng)模塊的上方。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述具有多面檢測(cè)能力的晶粒挑揀裝置，其特征在于:其更具有一轉(zhuǎn)承模塊，該轉(zhuǎn)承模塊系位于該供應(yīng)模塊與該承接模塊之間，該轉(zhuǎn)承模塊系進(jìn)行一 X軸向往復(fù)運(yùn)動(dòng)、一 Y軸向往復(fù)運(yùn)動(dòng)或一Z軸向往復(fù)運(yùn)動(dòng)。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述具有多面檢測(cè)能力的晶粒挑揀裝置，其特征在于:其更具有一第二視覺(jué)定位檢測(cè)模塊，該第二視覺(jué)定位檢測(cè)模塊系位于該轉(zhuǎn)承模塊的上方。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述具有多面檢測(cè)能力的晶粒挑揀裝置，其特征在于:其更具有一翻轉(zhuǎn)模塊，該翻轉(zhuǎn)模塊系位于該轉(zhuǎn)承模塊與該供應(yīng)模塊之間，或者該翻轉(zhuǎn)模塊系位于該轉(zhuǎn)承模塊與該承接模塊之間。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述具有多面檢測(cè)能力的晶粒挑揀裝置，其特征在于:所述側(cè)邊檢測(cè)模塊具有多個(gè)攝影單元，各該攝影單元系相對(duì)于各該取放單元。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述具有多面檢測(cè)能力的晶粒挑揀裝置，其特征在于:所述旋轉(zhuǎn)模塊具有一驅(qū)動(dòng)齒輪，各該取放單元具有一被動(dòng)齒輪，該被動(dòng)齒輪系嚙合該驅(qū)動(dòng)齒輪，或者各該取放單元具有一自轉(zhuǎn)單元。
【專(zhuān)利摘要】一種具有多面檢測(cè)能力之晶粒挑揀裝置，其包含有：一供應(yīng)模塊；一承接模塊，其系相鄰于該供應(yīng)模塊；一旋轉(zhuǎn)模塊，其系設(shè)于該承接模塊的上方；一第一取放模塊，其具有復(fù)數(shù)個(gè)取放單元，各取放單元系轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)于該旋轉(zhuǎn)模塊；以及一邊檢測(cè)模塊，其系設(shè)于該第一取放模塊的一側(cè)；其中，該供應(yīng)模塊系供至少一晶粒設(shè)置；各取放單元系吸取一晶粒，各取放單元系轉(zhuǎn)動(dòng)一設(shè)定角度，以使該邊檢測(cè)模塊擷取該晶粒之復(fù)數(shù)個(gè)側(cè)邊影像，各取放單元所吸取的晶粒系放置于該承接模塊。
【IPC分類(lèi)】H01L21/67
【公開(kāi)號(hào)】CN205194665
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520851948
【發(fā)明人】石敦智, 黃良印, 楊天德, 林逸倫, 胡文清
【申請(qǐng)人】蘇州均華精密機(jī)械有限公司
【公開(kāi)日】2016年4月27日
【申請(qǐng)日】2015年10月30日