0159]〈配置步驟（圖1A)>
[0160] 首先，在基板2上配置（涂布）光固化性組合物1，從而形成涂膜（圖1A)。此處 使用的光固化性組合物為根據(jù)本發(fā)明的光固化性組合物。
[0161] 作為相當(dāng)于基板2的被加工基板，通常使用硅晶片，但被加工基板不限于此。被加 工基板除了硅晶片以外，可以從鋁、鈦-鎢合金、鋁-硅合金、鋁-銅-硅合金、氧化硅或氮 化硅等的作為半導(dǎo)體器件用基板已知的基板中任意選擇使用。此處，通過如硅烷偶聯(lián)處理、 硅氮烷處理或有機(jī)薄膜的形成等表面處理改進(jìn)與光固化性組合物的粘合性的基板可以用 作被加工基板。
[0162] 可用于在被加工基板上配置根據(jù)本發(fā)明的光固化性組合物的方法可以為，例如， 噴墨法、浸涂法、氣刀涂布法、簾式涂布法、繞線棒涂布法、凹版涂布法、擠出涂布法、旋涂 法或狹縫掃描法。此處，被形狀轉(zhuǎn)印層（涂膜）的膜厚度依賴于使用用途，但是為，例如， 0.01u m-100 u m〇
[0163]〈模具接觸步驟（圖1B1和1B2) >
[0164] 然后，進(jìn)行使模具與在前步驟（配置步驟）中形成的光固化性組合物1的涂膜接 觸的步驟（模具接觸步驟，圖1B1和1B2)。此處，由于模具3可以被視為印章，所以該步驟 也稱為壓印步驟。在本步驟中，通過使模具3與光固化性組合物1(被形狀轉(zhuǎn)印層）接觸 (圖1B1)，涂膜11的（一部分）填充至模具3上形成的微細(xì)圖案的凹部（圖1B2)。
[0165] 考慮到后續(xù)步驟（光照射步驟），用于模具接觸步驟的模具3需要由光透過性材料 構(gòu)成。模具3的構(gòu)成材料具體包括玻璃，石英，如PMMA(聚（甲基丙烯酸甲酯））和聚碳酸酯 樹脂等光透明性樹脂，透明金屬沉積膜，聚二甲基硅氧烷的柔性膜，光固化膜和金屬膜。然 而，在光透明性樹脂用作模具3的構(gòu)成材料的情況下，需要選擇包含于光固化性組合物1中 的不溶解于溶劑中的樹脂。由于容易形成與作為組分（D)的表面活性劑中包含的取代基的 極性官能團(tuán)的極性鍵（氫鍵和離子鍵等）的原因，因此與光固化性組合物接觸的模具的表 面優(yōu)選為親水性的，并且特別優(yōu)選為石英表面。
[0166] 為了改進(jìn)光固化性組合物1與模具3的表面之間的剝離性，用于根據(jù)本發(fā)明的光 固化物的制造方法的模具3可以為已經(jīng)進(jìn)行表面處理的模具。表面處理的方法包括在進(jìn)行 模具接觸步驟前在模具的表面上涂布脫模劑以形成脫模劑層的方法。此處，模具表面上涂 布的脫模劑包括硅系脫模劑、氟系脫模劑、聚乙烯系脫模劑、聚丙烯系脫模劑、石蠟系脫模 劑、褐煤蠟系脫模劑和巴西棕櫚蠟系脫模劑?？蛇m當(dāng)?shù)厥褂蒙藤徔傻玫耐坎夹兔撃?，?如，由DaikinIndustries,Ltd.制造的OptoolDSX。脫模劑可以單獨使用或者兩種以上組 合使用。其中，氟系脫模劑是特別優(yōu)選的。
[0167] 在模具接觸步驟中，當(dāng)如圖1B1所示使模具3與光固化性組合物1接觸時，施加于 光固化性組合物1的壓力沒有特別地限定，但是通常為0.IMPa至lOOMPa。在這些壓力中，壓 力優(yōu)選為〇.IMPa至50MPa，更優(yōu)選0.IMPa至30MPa，并且還更優(yōu)選0.IMPa至20MPa。此外， 在模具接觸步驟中，其中使模具3與被形狀轉(zhuǎn)印層1接觸的時間沒有特別地限定，但是通常 為0. 1秒-600秒，優(yōu)選0. 1秒-300秒，更優(yōu)選0. 1秒-180秒，并且特別優(yōu)選0. 1秒-120 秒。
[0168] 可以在大氣氣氛、減壓氣氛和非活性氣體氣氛的任意條件下進(jìn)行模具接觸步驟。 減壓氣氛和非活性氣體氣氛是優(yōu)選的，因為可以防止氧氣和水分對光固化反應(yīng)的影響。在 非活性氣體氣氛下進(jìn)行模具接觸步驟的情況下，使用的非活性氣體的具體實例包括氮氣、 二氧化碳、氦氣、氬氣、各種含氟氣體（flongas)及其混合氣體。在包括大氣氣氛的特定的 氣體氣氛下進(jìn)行該步驟（模具接觸步驟）的情況下，壓力可以為O.OOOlatm至lOatm。此 處，減壓氣氛和非活性氣體氣氛是優(yōu)選的，因為可以防止氧氣和水分對光固化反應(yīng)的影響。
[0169] 可以在包含冷凝性氣體（下文中，冷凝性氣體氣氛）的氣氛下進(jìn)行模具接觸步驟。 在本發(fā)明和本說明書中，冷凝性氣體定義為如下的氣體：其作為在使光固化性組合物1(被 形狀轉(zhuǎn)印層）與模具3彼此接觸（圖1B1)的氣氛中的氣體存在，并且在模具接觸步驟中，當(dāng) 使光固化性組合物1 (被形狀轉(zhuǎn)印層）與模具3彼此接觸并且氣氛中的氣體與涂膜11 (的 一部分）一起填充至模具3上形成的微細(xì)圖案的凹部和模具與基板之間的間隙時，其在填 充時間內(nèi)通過由壓力產(chǎn)生的毛細(xì)管壓力冷凝并液化。
[0170] 如果在冷凝性氣體氣氛下進(jìn)行模具接觸步驟，則由于填充至微細(xì)圖案的凹部的氣 體液化，從而使氣泡消失，填充性優(yōu)異。冷凝性氣體可以溶解于固化性組合物中。
[0171] 冷凝性氣體的沸點沒有限定，只要為模具接觸步驟的氣氛溫度以下即可，但優(yōu)選 為-10°C至23°C，并且更優(yōu)選10°C至23°C。如果沸點在該范圍內(nèi)，則填充性更好。
[0172] 模具接觸步驟中冷凝性氣體在氣氛溫度下的蒸氣壓沒有限定，只要為當(dāng)在模具接 觸步驟中進(jìn)行壓印時的成型壓力以下即可，但可以為〇. 1至〇.4MPa。如果蒸氣壓在該范圍 內(nèi)，則填充性更好。如果在氣氛溫度下的蒸氣壓高于〇. 4MPa，則不可能充分達(dá)到氣泡的消失 效果。相反，如果在氣氛溫度下的蒸氣壓低于〇.IMPa，則需要減壓并且設(shè)備傾向于變得復(fù)雜 化。
[0173] 模具接觸步驟的氣氛溫度沒有特別地限定，但可以為20°C至25°C。
[0174] 冷凝性氣體具體包括包含如三氯氟甲烷、氟烴（fluorocarbons) (FC)、氫化含氯 氟烴（HCFC)等含氯氟烴（CFC)，如 1，1，1，3, 3-五氟丙烷（CHF2CH2CF3、HFC-245fa、PFP)等 氫氟烴（HFC)，和如五氟乙基甲基醚（CF3CF20CH3,HFE-245mc)等氫氟醚（HFE)等的含氟類 (flons)〇
[0175] 其中，從在模具接觸步驟中在20°C至25°C的氣氛溫度下的填充性優(yōu)異的觀點， 1，1，1，3,3_五氟丙烷（23°C下的蒸氣壓：0? 14MPa，沸點：15°C)、三氯氟甲烷（23°C下的蒸 氣壓：0. 1056MPa，沸點：24°C)和五氟乙基甲基醚是優(yōu)選的；并且從安全性優(yōu)異的觀點， 1，1，1，3, 3-五氟丙烷是特別優(yōu)選的。
[0176] 冷凝性氣體可以單獨使用或者作為兩種以上的混合物使用。冷凝性氣體可用作與 如空氣、氮氣、二氧化碳、氦氣和氬氣等非冷凝性氣體的混合物。從填充性的觀點，與冷凝性 氣體混合的非冷凝性氣體優(yōu)選為氦氣。如果非冷凝性氣體為氦氣，則由于在模具接觸步驟 中當(dāng)氣氛中的氣體（冷凝性氣體和氦氣）與涂膜11 (的一部分）一起填充至模具3上形成 的微細(xì)圖案的凹部時，冷凝性氣體液化并且同時氦氣滲透模具，并且填充性優(yōu)異。
[0177]〈光照射步驟（圖1C)>
[0178] 然后，隔著模具3用光照射涂膜11(圖1C)。在該步驟中，用照射的光使涂膜11固 化，從而形成光固化物12。
[0179] 此處，用于照射構(gòu)成涂膜11的光固化性組合物1的光根據(jù)光固化性組合物1的敏 感波長來選擇，但可以具體地從波長約為150nm-400nm的紫外光、X射線和電子束中適當(dāng)?shù)?選擇使用。此處，作為固化助劑（光聚合引發(fā)劑）的一些商購可得物為對紫外光具有敏感 度的化合物。為此，用于照射光固化性組合物1的光（照射光4)特別優(yōu)選為紫外光。發(fā)射 紫外光的光源的實例包括高壓汞燈、超高壓汞燈、低壓汞燈、深紫外線燈、碳弧燈、化學(xué)燈、 金屬鹵化物燈、氙氣燈、KrF準(zhǔn)分子激光器、ArF準(zhǔn)分子激光器和F2準(zhǔn)分子激光器，但超高壓 汞燈是特別優(yōu)選的。光源數(shù)可以為一個或多個。當(dāng)進(jìn)行光照射時，可以在光固化性組合物 1的整個表面上，或者在其部分區(qū)域上進(jìn)行光照射。
[0180] 此外，在被形狀轉(zhuǎn)印層通過加熱也固化的情況下，可以進(jìn)一步進(jìn)行熱固化。在進(jìn)行 熱固化的情況下，加熱氣氛和加熱溫度等沒有特別地限定。例如，在非活性氣體氣氛中或在 減壓下，可以在40°C至200°C的范圍內(nèi)加熱光固化性組合物1。當(dāng)加熱被形狀轉(zhuǎn)印層1時， 可以使用熱板、烘箱或爐等。
[0181] 〈脫模步驟（圖1D)>
[0182] 然后，進(jìn)行其中從光固化物12中去除模具3并且在基板2上形成具有預(yù)定圖案形 狀的固化膜的步驟（脫模步驟，圖1D)。該步驟（脫模步驟）為從光固化物12剝離模具3 的步驟，從而獲得在前述步驟（光照射步驟）中在模具3上形成的微細(xì)圖案的反轉(zhuǎn)圖案作 為光固化物12的圖案。
[0183] 在冷凝性氣體氣氛下進(jìn)行模具接觸步驟的情況下，當(dāng)固化膜和模具在脫模步驟中 分離時，在固化膜與模具彼此接觸的界面處冷凝性氣體隨著壓力的降低而蒸發(fā)，從而傾向 于獲得脫模力的降低效果。
[0184] 從光固化物12剝離模具3的方法，除非在剝離時物理損壞光固化物12的一部分， 否則沒有特別地限定，并且各種條件等也沒有特別地限定。例如，可以固定被加工基板（基 板2)并且可以移動模具3遠(yuǎn)離被加工基板并且從被加工基板剝離；可以固定模具3并且可 以移動被加工基板遠(yuǎn)離模具并從模具剝離；或者沿著完全相反的方向拉伸二者并且彼此分 離。
[0185]〈殘膜去除步驟（圖1E)>
[0186] 盡管上述脫模步驟中獲得的固化膜具有特定的圖案形狀，但在除了形成圖案形狀 的區(qū)域以外的區(qū)域上膜的一部分有時也作為殘膜存在。然后，進(jìn)行從上述圖案形狀中去除 在需要去除光固化物的區(qū)域中的殘留光固化膜（殘膜）的步驟（殘膜去除步驟，圖1E)。
[0187] 殘膜的去除方法的實例包括其中通過蝕刻去除光固化物12的凹部中殘留的膜 (殘膜）并且在圖案凹部中露出基板2的表面的方法。
[0188] 在利用蝕刻的情況下，其具體方法沒有特別地限定，并且可以使用例如，干法蝕刻 等傳統(tǒng)已知的方法。干法蝕刻可以使用傳統(tǒng)已知的干法蝕刻設(shè)備。干法蝕刻時可使用的原 料氣體根據(jù)被蝕刻膜的元素組成適當(dāng)?shù)剡x擇，但可以為如〇 2、C0和0)2等含氧原子氣體，如 He、NjPAr等非活性氣體，如C1 2和BC13等氯系氣體，或者如H2和NH3等氣體。此處，這些 氣體可以混合使用。
[0189] 通過上述[1]_[5]的制造過程，可以獲得具有期望的凹凸圖案形狀（源自模具3 的凹凸形狀的圖案形狀）的光固化物12。此處，在通過利用光固化物12加工基板2的一些 情況下，基板的后述加工步驟可以進(jìn)一步進(jìn)行。
[0190] 同時，可以利用獲得的光固化物12作為光學(xué)構(gòu)件（包括用作光學(xué)構(gòu)件的一種構(gòu)件 的情況）。在所述情況下，可以提供光學(xué)構(gòu)件作為至少具有基板2和配置在基板2上的光固 化物12的光學(xué)構(gòu)件。
[0191] 〈基板加工步驟（圖1F)>
[0192] 可以利用通過根據(jù)本發(fā)明的制造方法獲得的具有期望的凹凸形狀的光固化物12， 例如，作為如由LSI、系統(tǒng)LSI、DRAM、SDRAM、RDRAM和D-RDRAM等半導(dǎo)體器件為代表的電子 組件中包含的層間絕緣膜用膜。另一方面，還可以利用光固化物12作為半導(dǎo)體器件制造時 的抗蝕膜。
[0193] 在利用光固化物12作為抗蝕膜的情況下，具體地，如圖1F所示，在蝕刻步驟中露 出表面的基板的一部分（附圖標(biāo)記20的區(qū)域）上進(jìn)行蝕刻或離子注入等。此處，此時的光 固化物12起掩膜作用。從而，可以在基板2上形成基于光固化物12的圖案形狀的電路結(jié) 構(gòu)（未示出）。從而，可以制造半導(dǎo)體器件等中利用的具有電路的基板。此處，通過在具有 電路的基板上安裝電子構(gòu)件，形成電子組件。
[0194] 在制作具有電路的基板和電子組件的情況下，光固化物的圖案可以最終從加工的 基板中去除，但圖案可以作為構(gòu)成器件的構(gòu)件而殘留。
[0195] 如下所述考慮根據(jù)本發(fā)明的感光性氣體產(chǎn)生劑通過由納米壓印光刻法制造膜的 過程的各步驟獲得的效果。
[0196] 在配置步驟中，全氟烷基的疏水性的效果使得感光性氣體產(chǎn)生劑在被加工基板 (基板2)上配置的光固化性組合物1的氣液界面處不均勻分布。
[0197] 然后，在隨后的模具接觸步驟中，對模具（模具3)的表面具有親和性的聚亞烷基 氧基使得感光性氣體產(chǎn)生劑在當(dāng)使光固化性組合物1與模具彼此接觸時在光固化性組合 物與模具之間的接觸界面處不均勻分布。
[0198] 然后，在隨后的光照射步驟中，通過由感光性氣體產(chǎn)生劑產(chǎn)生的氣體的壓力的效 果破壞模具（模具3)與光固化性組合物的固化物11之間的界面結(jié)合，從而降低脫模力。界 面結(jié)合破壞后產(chǎn)生的氣體在光固化性組合物的固化物11與模具之間的累積進(jìn)一步產(chǎn)生氣 液界面。感光性氣體產(chǎn)生劑的全氟烷基結(jié)果在氣液界面不均勻分布。全氟烷基的疏水性由 此用于防止模具與光固化性組合物的固化物11的再附著。此處，模具與固化物11的再附 著為其中在模具與固化物11之間的界面處產(chǎn)生的氣體從界面逃脫，并且模具和固化物11 再一次粘合的現(xiàn)象。
[0199] 上述通過氣體形成氣液界面的效果和上述包含于感光性氣體產(chǎn)生劑中的全氟烷 基的疏水性的效果降低在脫模步驟中當(dāng)模具與設(shè)置有固化物11的基板分離時需要的脫模 力。此處，為了降低脫模力，重要的是，使得在氣液界面處產(chǎn)生的氣體的量大并且光固化性 組合物的固化物11與模具之間的附著力降低。此時，根據(jù)本發(fā)明的感光性氣體產(chǎn)生劑，由 于傾向于在固化物11與