供應(yīng)口SUa往+Y方向搬送，借助導(dǎo)引滾筒RlOl往一X方向(其中往一Y側(cè)傾斜45°的方向)轉(zhuǎn)換搬送方向。經(jīng)過導(dǎo)引滾筒RlOl的片狀基板FB是借助處理滾筒31折返，搬送方向轉(zhuǎn)換成+X方向。從處理滾筒31往+X方向折返后的片狀基板FB，借助導(dǎo)引滾筒R102往+Y方向轉(zhuǎn)換搬送方向，借助處理裝置40的一部分(預(yù)備加工裝置44)搬送方向轉(zhuǎn)換成一Y方向。經(jīng)過預(yù)備加工裝置44的片狀基板FBJt助導(dǎo)引滾筒R103往+X方向轉(zhuǎn)換搬送方向，借助處理滾筒32折返，往一X方向(其中往+Y側(cè)傾斜45°的方向)轉(zhuǎn)換搬送方向。經(jīng)過處理滾筒32的片狀基板FB，借助導(dǎo)引滾筒R104往一Y方向轉(zhuǎn)換搬送方向，搬送至回收口 CLa ο以上述方式，搬送裝置30，在腔室CB內(nèi)于X方向及Y方向頻繁切換搬送方向并同時搬送片狀基板FB。
[0046]處理裝置40是用以對片狀基板FB的被處理面Fp形成例如有機EL組件的裝置。本實施形態(tài)中，作為例如處理裝置40，使用例如洗凈裝置41、TFT層形成裝置42、干燥裝置(干燥部)43、預(yù)備加工裝置44、發(fā)光層形成裝置45、層壓裝置46等。此外，設(shè)置例如用以在被處理面Fp上形成分隔壁的分隔壁形成裝置(未圖標)等其他裝置亦可。
[0047]作為此種處理裝置40的種類，使用例如液滴涂布裝置(例如噴墨型涂布裝置、網(wǎng)版印刷型涂布裝置等)、蒸鍍裝置、濺鍍裝置等成膜裝置、或曝光裝置、顯影裝置、表面改質(zhì)裝置、洗凈裝置等各種裝置。此等各裝置是適當(dāng)設(shè)在例如片狀基板FB的搬送路徑上。
[0048]洗凈裝置41具有洗凈片狀基板FB的第一洗凈裝置41A與洗凈保護基板PB的第二洗凈裝置41B。第一洗凈裝置41A是設(shè)在片狀基板FB的搬送路徑例如供應(yīng)口 SUa(參照圖2)與處理滾筒31之間。又，第二洗凈裝置41B是設(shè)在保護基板PB的搬送路徑例如供應(yīng)口 SUb與層壓裝置46之間。洗凈裝置41將從腔室CB的外部往內(nèi)部供應(yīng)的片狀基板FB或保護基板PB潔凈化。
[0049]TFT層形成裝置42是形成用以驅(qū)動有機EL組件的TFT組件或電極的裝置。TFT層形成裝置42具有例如第一形成裝置42A、第二形成裝置42B及第三形成裝置42C。第一形成裝置42A是配置在處理滾筒31的一 Y側(cè)。第二形成裝置42B是配置在處理滾筒31的一 X側(cè)。第三形成裝置42C是配置在處理滾筒31的+Y側(cè)。處理滾筒31的+X側(cè)為空的狀態(tài)，配置有例如導(dǎo)引滾MRlOlo
[0050]此等第一形成裝置42A、第二形成裝置42B及第三形成裝置42C是設(shè)在例如處理滾筒31的周圍。形成TFT組件及電極的一連串步驟是借助例如第一形成裝置42A、第二形成裝置42B及第三形成裝置42C分擔(dān)進行。
[0051]第一形成裝置42A、第二形成裝置42B及第三形成裝置42C分別朝向處理滾筒31，可對以豎立狀態(tài)卷繞于處理滾筒31的片狀基板FB進行處理。處理滾筒31成為在進行TFT層形成裝置42的處理時支承片狀基板FB的支承部。
[0052]干燥裝置43是借助例如加熱片狀基板FB以使形成在該片狀基板FB的TFT組件或電極等穩(wěn)定化的裝置。干燥裝置43是配置在片狀基板FB的搬送路徑處理滾筒31與處理滾筒32之間。干燥裝置43是配置成例如從Y方向觀察時與處理滾筒31及處理滾筒32—部分重疊。
[0053]如圖1及圖2所示，預(yù)備加工裝置44是進行在片狀基板FB形成發(fā)光層時的預(yù)備步驟(例如，絕緣層形成步驟等)的裝置。預(yù)備加工裝置44是與干燥裝置43—起配置在例如片狀基板FB的搬送路徑處理滾筒31與處理滾筒32之間。預(yù)備加工裝置44具有例如第一加工裝置44A、第二加工裝置44B及第三加工裝置44C，一連串預(yù)備加工步驟是分擔(dān)進行。
[0054]發(fā)光層形成裝置45是形成構(gòu)成有機EL組件的發(fā)光層的裝置。發(fā)光層形成裝置45具有例如第一形成裝置45A、第二形成裝置45B及第三形成裝置45C。該第一形成裝置45A、第二形成裝置45B及第三形成裝置45C是設(shè)在例如處理滾筒32的周圍。形成發(fā)光層的一連串步驟是借助例如第一形成裝置45A、第二形成裝置45B及第三形成裝置45C分擔(dān)進行。
[0055]第一形成裝置45A是配置在處理滾筒32的+Y側(cè)。第二形成裝置45B是配置在處理滾筒32的+X側(cè)。第三形成裝置45C是配置在處理滾筒32的一 Y側(cè)。處理滾筒32的一 X側(cè)為空的狀態(tài)，配置有例如導(dǎo)引滾筒Rl 04。
[0056]層壓裝置46是將片狀基板FB與保護基板(保護材)PB加以貼合的裝置。層壓裝置46是配置在片狀基板FB的搬送路徑例如處理滾筒32與回收口 CLa之間。層壓裝置46的構(gòu)成，是使保護基板PB面對配置在例如片狀基板FB的被處理面Fp側(cè)，在片狀基板FB與保護基板PB之間進行對準，之后，將片狀基板FB與保護基板PB加以貼合。
[0057]上述處理裝置40之中，例如TFT層形成裝置42的第一形成裝置42A、第一洗凈裝置41A、第二洗凈裝置41B、發(fā)光層形成裝置45的第三形成裝置45C是配置成從X方向觀察時重疊。又，TFT層形成裝置42的第二形成裝置42B、處理滾筒31、處理滾筒32、發(fā)光層形成裝置45的第二形成裝置45B是配置成從X方向觀察時重疊。再者，TFT層形成裝置42的第三形成裝置42C、干燥裝置43、發(fā)光層形成裝置45的第一形成裝置45A是配置成從X方向觀察時重疊。
[0058]又，例如TFT層形成裝置42的第一形成裝置42A、處理滾筒31、第三形成裝置42C是配置成從Y方向觀察時重疊。又，例如洗凈裝置41A及41B與干燥裝置43是配置成從Y方向觀察時重疊。又，預(yù)備加工裝置44與層壓裝置46是配置成從Y方向觀察時重疊。再者，發(fā)光層形成裝置45的第一形成裝置45A、處理滾筒32、第三形成裝置45C是配置成從Y方向觀察時重疊。如上述，搬送裝置30及處理裝置40是密集配置成從X方向及Y方向觀察時重疊部分變多。
[0059]以上述方式構(gòu)成的基板處理裝置FPA是借助控制部CONT的控制以滾動條方式制造有機EL組件、液晶顯示組件等顯示組件(電子組件)。以下，說明使用上述構(gòu)成的基板處理裝置FPA制造顯示組件的步驟。
[0060]首先，將在軸構(gòu)件11卷繞成滾動條狀的帶狀的片狀基板FB安裝于基板供應(yīng)部SU的供應(yīng)端口 10內(nèi)的支承部12。又，將卷繞在軸構(gòu)件13的帶狀的保護基板PB安裝于基板供應(yīng)部SU的供應(yīng)端口 10內(nèi)的支承部14。再者，將回收用的軸構(gòu)件21安裝于基板回收部CL的回收端口 20內(nèi)的支承部22。
[0061 ]控制部CONT在此狀態(tài)下通過支承部12使軸構(gòu)件11旋轉(zhuǎn)，從基板供應(yīng)部SU送出該片狀基板FB。從基板供應(yīng)部SU送出的片狀基板FB，是從基板處理部PR的供應(yīng)口 SUa供應(yīng)至腔室CB內(nèi)?？刂撇緾ONT將供應(yīng)至腔室CB內(nèi)的片狀基板FB搬送至搬送裝置30并同時借助各處理裝置40對該片狀基板FB進行處理。本實施形態(tài)中，控制部CONT以借助適當(dāng)設(shè)在加工用滾筒31，32及各滾筒RlOl?R106的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動用馬達對片狀基板FB賦予既定張力的方式逐一控制各馬達。
[0062]借助此動作，供應(yīng)至基板處理部PR的片狀基板FB是借助第一洗凈裝置41A洗凈，借助導(dǎo)引滾筒RlOl導(dǎo)引至處理滾筒31。片狀基板FB，是以被處理面Fp分別朝向TFT層形成裝置42的第一形成裝置42A、第二形成裝置42B及第三形成裝置42C的方式，以豎立狀態(tài)卷繞纏掛在處理滾筒31。在卷繞纏掛在處理滾筒31的片狀基板FB的被處理面Fp，借助該TFT層形成裝置42形成TFT組件或配線等。
[0063]經(jīng)過處理滾筒31的片狀基板FB是供應(yīng)至干燥裝置43，例如施加加熱處理等干燥處理。干燥處理后的片狀基板FB是通過例如導(dǎo)引滾筒R102供應(yīng)至預(yù)備加工裝置44。預(yù)備加工裝置44，在例如第一加工裝置44A?第三加工裝置44C，在片狀基板FB形成絕緣膜或電洞注入層或電子注入層等。
[0064]預(yù)備加工后的片狀基板FB是通過例如導(dǎo)引滾筒R103導(dǎo)引至處理滾筒32。片狀基板FB，是以被處理面Fp分別朝向發(fā)光層形成裝置45的第一形成裝置45A、第二形成裝置45B及第三形成裝置45C的方式，以豎立狀態(tài)卷繞纏掛在處理滾筒32。在卷繞纏掛在處理滾筒32的片狀基板FB的被處理面Fp，借助該發(fā)光層形成裝置45形成發(fā)光層等。
[0065]經(jīng)過處理滾筒32的片狀基板FB是供應(yīng)至層壓裝置46，在被處理面Fp粘貼保護基板PB。粘貼保護基板(保護材)PB后的片狀基板FB是從例如回收口 CLa回收至基板回收部CL。回收至基板回收部CL的片狀基板FB是在回收端口 20內(nèi)的軸構(gòu)件21卷繞成滾動條狀。在軸構(gòu)件21卷繞有既定量的片狀基板FB后，將片狀基板FB例如切斷，將卷繞有片狀基板FB的軸構(gòu)件21從支承部22移除。在該支承部22安裝例如未卷繞片狀基板FB的新的軸構(gòu)件21。
[0066]控制部CONT是借助進行上述處理，對片狀基板FB的被處理面Fp形成組件。
[0067]如上述，根據(jù)本實施形態(tài)，由于具備將形成為帶狀的片狀基板FB的短邊方向在豎立狀態(tài)下供應(yīng)該片狀基板FB的基板供應(yīng)部SU、具有將從該基板供應(yīng)部SU供應(yīng)的片狀基板FB在豎立狀態(tài)下搬送的搬送裝置30及沿著該搬送裝置30的片狀基板FB的搬送路徑配置且對豎立狀態(tài)的片狀基板FB的被處理面Fp進行處理的多個處理裝置40的基板處理部PR、將在該基板處理部PR進行處理后的片狀基板FB在豎立狀態(tài)下回收的基板回收部CL，因此成為易于將片狀基板FB的搬送方向在水平方向(X方向及Y方向)轉(zhuǎn)換的構(gòu)成。
[0068]因此，可增加處理裝置40在X方向及Y方向的布置的選擇寬度，例如亦能以極力縮小基板處理裝置FPA4的裝置面積的方式選擇配置處理裝置40的布置。由此，可謀求基板處理裝置FPA4的省空間化。
[0069](第二實施形態(tài))
[0070]接著，說明本發(fā)明第二實施形態(tài)的基板處理裝置。
[0071]圖3是顯示基板處理裝置FPA2的構(gòu)成的俯視圖。在基板處理裝置FPA2，基板處理部PR的構(gòu)成與第一實施形態(tài)不同。其他構(gòu)成能與例如第一實施形態(tài)為相同構(gòu)成。本實施形態(tài)中，以該不同點為中心進行說明。
[0072]如圖3所示，基板處理裝置FPA2具有基板供應(yīng)部SU、基板處理部PR、基板回收部CL、腔室CB及控制部C0NT?；逄幚聿縋R是收容在腔室CB內(nèi)?；骞?yīng)部SU具有形成為圓筒狀且中心軸配置成與Z方向平行的軸構(gòu)件111、及將該軸構(gòu)件111支承成可旋轉(zhuǎn)的支承部112。在軸構(gòu)件111，片狀基板FB是以豎立狀態(tài)卷繞。此外，為了簡化說明，圖3中，在基板供應(yīng)部SU省略供應(yīng)保護基板的構(gòu)成的圖示?；寤厥詹緾L具有形成為圓筒狀且中心軸配置成與Z方向平行的軸構(gòu)件121、及將該軸構(gòu)件121支承成可旋轉(zhuǎn)的支承部122。
[0073]基板處理部PR的搬送裝置130，在腔室CB內(nèi)的俯視時中央部具有處理搬送滾筒131。處理搬送滾筒131是形成為例如圓筒狀，配置成中心軸與Z方向平行。處理搬送滾筒131是設(shè)成例如可在ΘΖ方向旋轉(zhuǎn)。片狀基板FB是以豎立狀態(tài)張設(shè)在該處理搬送滾筒131。如上述，在基板處理部PR，片狀基板FB是以豎立狀態(tài)被搬送。
[0074]處理搬送滾筒131具有例如未圖標的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)。該旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)是借助例如控制部CONT控制。從供應(yīng)口 SUa供應(yīng)的片狀基板FB是張設(shè)在該處理搬送滾筒131并搬送至回收口 CLa ο在處理搬送滾筒131，以例如被處理面Fp朝向外側(cè)的方式張設(shè)片狀基板FB。
[0075]基板處理部PR，在處理搬送滾筒131的周圍以沿著該處理搬送滾筒131的圓筒面的方式配置有多個處理裝置140。作為該處理裝置140，是使用例如在第一實施形態(tài)說明的各種處理裝置。在圖3所示的例，作為多個處理裝置140，將進行TFT層形成步驟的各處理裝置、發(fā)光層形成步驟的前置處理(預(yù)備步驟)各處理裝置、進行發(fā)光層形成步驟的各處理裝置沿著處理搬送滾筒131的周方向一列并排。多個處理裝置140是分別朝向處理搬送滾筒131。
[0076]在上述基板處理裝置FPA2，從基板供應(yīng)部SU對基板處理部PR以豎立狀態(tài)供應(yīng)片狀基板FB。片狀基板FB，是在基板處理部PR以豎立狀態(tài)張設(shè)在處理搬送滾筒131被搬送至基板回收部CL。又，借助多個處理裝置140，對例如以豎立狀態(tài)張設(shè)在處理搬送滾筒131的片狀基板FB依序進行處理。
[0077]如上述，根據(jù)本實施形態(tài)，處理搬送滾筒131兼具支承以豎立狀態(tài)卷繞的片狀基板FB的功能、及將該片狀基板FB以豎立狀態(tài)搬送的功能。由此，可謀求基板處理裝置FPA2的省空間化。又，由于在一個處理搬送滾筒131的