印制布線基板的制作方法
【專利說明】印制布線基板
[0001]本申請是發(fā)明名稱為“無線IC器件及電子設(shè)備”、國際申請日為2008年7月17日、申請?zhí)枮?00880002209.4(國際申請?zhí)枮镻CT/JP2008/062947)的發(fā)明專利申請的分案申請。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本發(fā)明涉及無線IC器件，特別是具有用于RFID (Rad1 FrequencyIdentificat1n，射頻識別)系統(tǒng)的無線IC的無線IC器件、以及電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0003]近年來，作為物品的管理系統(tǒng)，正在開發(fā)一種將產(chǎn)生感應(yīng)電磁場的讀寫器與貼在物品或容器等上的儲存規(guī)定信息的IC芯片(也稱作IC標(biāo)簽、無線IC器件)以非接觸方式進行通信、傳輸信息的RFID系統(tǒng)。
[0004]作為裝載IC芯片的無線IC器件，以往已知一種如專利文獻I所披露的無線IC標(biāo)簽，該無線IC標(biāo)簽在介質(zhì)基板設(shè)置偶極子天線(由一對主天線元件與匹配部組成)，將標(biāo)簽IC與偶極子天線的端部電連接。匹配部配置在標(biāo)簽IC與主天線元件之間，具有使兩者阻抗匹配的功能。
[0005]然而，在該無線IC標(biāo)簽中具有以下的問題。(I)由于將匹配部與主天線元件在單獨的基板上相鄰而形成，因此無線IC標(biāo)簽的尺寸變大。(2)需要在形成于配置有主天線元件及匹配部的較大的基板上的電極安裝微小的無線IC芯片，需要高精度的安裝設(shè)備，以及由于安裝時需要位置對齊的時間，因此制造時間變長，無線IC標(biāo)簽的成本上升。(3)由于主天線元件與無線IC芯片在電導(dǎo)通的狀態(tài)下連接，因此在靜電從主天線元件侵入時，無線IC芯片有可能毀壞。
[0006]另外，在專利文獻2中披露了一種使用在表面形成有天線線圈的IC芯片的無線IC卡。在該無線IC卡中，形成于IC芯片的第一天線線圈與形成于模塊基板上的第二天線線圈通過磁場進行耦合。
[0007]然而，在專利文獻2所披露的無線IC卡中，需要高精度地管理第一及第二天線線圈的間隔，使其尺寸為可以得到期望的耦合。具體而言，如專利文獻2的段落0107所記載的那樣，需要設(shè)定為20μπι以下的微小間隔。帶來的問題是:以這樣的微小的間隔進行耦合時，兩個天線線圈的間隔或配置在天線線圈之間的絕緣性粘接劑的量或介電常數(shù)只要有稍微的偏離，耦合狀態(tài)就會變化，作為無線IC卡的輻射特性會下降。另外，為了在模塊基板上以微小的間隔高精度地安裝IC芯片，需要高價的安裝設(shè)備，無線IC卡的成本提高。
[0008]專利文獻1:日本專利特開2005 - 244778號公報
[0009]專利文獻2:日本專利特開2000 - 311226號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]因此，本發(fā)明的第一目的在于提供一種無線IC器件、以及裝載該無線IC器件的電子設(shè)備，它可以達到小型化，無線IC的安裝容易，低成本，且消除了靜電所引起的無線IC毀壞的可能性。
[0011 ] 并且，本發(fā)明的第二目的在于提供一種無線IC器件、以及裝載該無線IC器件的電子設(shè)備，它能達到上述第一目的，并且可以經(jīng)受下落等所引起的沖擊或熱收縮所引起的應(yīng)力。
[0012]為達到上述目的，本發(fā)明的第一形態(tài)的無線IC器件的特征是，包括:
[0013]處理收發(fā)信號的無線IC;
[0014]具有包含在與上述無線IC直流導(dǎo)通的狀態(tài)下連接的電感元件的供電電路、并在基板表面或者基板內(nèi)部設(shè)置與該電感元件進行耦合的供電用電極的供電電路基板；以及
[0015]與上述供電用電極進行電磁場耦合的輻射板。
[0016]上述無線IC器件中，設(shè)置在供電電路基板的表面或者內(nèi)部的供電用電極、與設(shè)置在供電電路基板的電感元件進行耦合，并且與作為天線起作用的輻射板進行電磁場耦合。由于供電電路基板不需要裝載尺寸比較大的輻射板，因此可以構(gòu)成得極其小型化。無線IC安裝在這樣的小型的供電電路基板上即可，可以使用以往廣泛使用的IC安裝設(shè)備等，安裝成本降低。另外，根據(jù)RFID系統(tǒng)的使用頻率變更無線IC時，只需變更供電電路基板的諧振電路及/或匹配電路的設(shè)計即可，不必連輻射板的形狀或尺寸也變更，在這一點上也可以達到低成本。
[0017]特別是，上述無線IC器件的特征是在供電電路基板設(shè)置供電用電極，該供電用電極與電感元件進行耦合，并與輻射板進行電磁場耦合。電感元件雖然處于與無線IC直流導(dǎo)通的狀態(tài)，但若使輻射板與供電用電極處于直流非導(dǎo)通的狀態(tài)，則可以防止從輻射板侵入的靜電所引起的無線IC的毀壞。
[0018]另外，無線IC可以作為芯片構(gòu)成，并且，除了存儲安裝本無線IC器件的物品有關(guān)的各種信息以外，信息也可以是可改寫的，還可以具有RFID系統(tǒng)以外的信息處理功能。
[0019]本發(fā)明的第二形態(tài)的電子設(shè)備的特征是，包括上述無線IC器件。在設(shè)備殼體所內(nèi)置的印制電路布線基板設(shè)置上述輻射板，該輻射板與設(shè)置在上述供電電路基板的供電用電極進行電磁場耦合。
[0020]根據(jù)本發(fā)明，供電電路基板不必裝載尺寸比較大的輻射板，可以構(gòu)成得極其小型化，即使是微小的無線1C，也可以使用以往的安裝設(shè)備，容易安裝，安裝成本降低。在變更使用頻帶時，只需變更諧振電路的設(shè)計即可。另外，由于設(shè)置在供電電路基板的供電用電極與輻射板進行電磁場耦合，因此消除了從輻射板侵入的靜電導(dǎo)致毀壞無線IC的可能性。另夕卜，由于輻射板不會受到焊料等接合材料所引起的損壞，因此機械可靠性提高。
[0021]另外，通過在供電電路基板的表面設(shè)置與供電用電極不同的安裝用電極，供電電路基板的接合強度提高，即使在無線IC器件由于下落等受到?jīng)_擊時，或者對輻射基板或供電電路基板作用熱應(yīng)力時，也不會給供電用電極與輻射板的電磁場耦合帶來不利影響。
[0022]特別是，若將形成于供電電路基板的側(cè)面的安裝用電極固定在與輻射板不同的其他安裝連接盤，則通過簡便的制造工序，供電電路基板與輻射板會沒有間隔偏差而很好耦合，耦合度的偏差幾乎消失。
【附圖說明】
[0023]圖1是表示本發(fā)明所涉及的無線IC器件的第一實施例的剖視圖。
[0024]圖2是表示本發(fā)明所涉及的無線IC器件的第二實施例的剖視圖。
[0025]圖3是表示本發(fā)明所涉及的無線IC器件的第三實施例的剖視圖。
[0026]圖4是表示本發(fā)明所涉及的無線IC器件的第四實施例的剖視圖。
[0027]圖5是表示本發(fā)明所涉及的無線IC器件的第五實施例的剖視圖。
[0028]圖6是表示本發(fā)明所涉及的無線IC器件的第六實施例的剖視圖。
[0029]圖7是表示本發(fā)明所涉及的無線IC器件的第七實施例的剖視圖。
[0030]圖8是表示本發(fā)明所涉及的無線IC器件的第八實施例的剖視圖。
[0031]圖9是表示本發(fā)明所涉及的無線IC器件的第九實施例的剖視圖。
[0032]圖10是表示本發(fā)明所涉及的無線IC器件的第十實施例的剖視圖。
[0033]圖11是表示本發(fā)明所涉及的無線IC器件的第十一實施例的剖視圖。
[0034]圖12是表示本發(fā)明所涉及的無線IC器件的第十二實施例的剖視圖。
[0035]圖13是表示本發(fā)明所涉及的無線IC器件的第十三實施例的剖視圖。
[0036]圖14是表示本發(fā)明所涉及的無線IC器件的第十四實施例的剖視圖。
[0037]圖15是表示本發(fā)明所涉及的無線IC器件的第十五實施例的剖視圖。
[0038]圖16是表示本發(fā)明所涉及的無線IC器件的第十六實施例的剖視圖。
[0039]圖17是表示本發(fā)明所涉及的無線IC器件的第十七實施例的剖視圖。
[0040]圖18是表示本發(fā)明所涉及的無線IC器件的第十八實施例的俯視圖。
[0041]圖19是表示無線IC芯片的立體圖。
[0042]圖20是表示內(nèi)置諧振電路的第一例的供電電路基板的分解立體圖。
[0043]圖21是表示諧振電路的第一例的等效電路圖。
[0044]圖22是表示內(nèi)置諧振電路的第二例的供電電路基板的分解立體圖。
[0045]圖23是表示諧振電路的第二例的等效電路圖。
[0046]圖24是表示本發(fā)明所涉及的電子設(shè)備的一個實施例即移動電話的立體圖。
[0047]圖25是表示上述移動電話所內(nèi)置的印制電路布線基板的說明圖。
[0048]圖26是表示安裝在上述印制電路布線基板的無線IC器件的剖視圖。
[0049]圖27是表示安裝在上述印制電路布線基板的無線IC器件的俯視圖。
[0050]圖28表示本發(fā)明所涉及的無線IC器件的第十九實施例，(A)是剖視圖，(B)是表示輻射板的俯視圖。
[0051]圖29是表示本發(fā)明所涉及的無線IC器件的第二十實施例的輻射板的俯視圖。
[0052]圖30是表示本發(fā)明所涉及的無線IC器件的第二十一實施例的輻射板的俯視圖。
[0053]圖31是表示本發(fā)明所涉及的無線IC器件的第二十二實施例的輻射板的俯視圖。
[0054]圖32表示本發(fā)明所涉及的無線IC器件的第二十三實施例，(A)是表示無線IC芯片和供電電路基板的剖視圖，(B)是表示輻射板的俯視圖。
[0055]圖33是表示本發(fā)明所涉及的無線IC器件的第二十四實施例的剖視圖。
[0056]圖34是表示本發(fā)明所涉及的無線IC器件的第二十五實施例的剖視圖。
[0057]圖35是表示本發(fā)明所涉及的無線IC器件的第二十六實施例的輻射板的俯視圖。
[0058]圖36是表示本發(fā)明所涉及的無線IC器件的第二十七實施例的輻射板的俯視圖。
[0059]圖37表示本發(fā)明所涉及的無線IC器件的第二十八實施例，(A)是剖視圖，(B)是表不福射板的俯視圖。
[0060]圖38表示本發(fā)明所涉及的無線IC器件的第二十九實施例，(A)是剖視圖，(B)是表不福射板的俯視圖。
[0061]圖39表示本發(fā)明所涉及的無線IC器件的第三十實施例，(A)是剖視圖，(B)是表示輻射板的俯視圖。
[0062]圖40是表示本發(fā)明所涉及的無線IC器件的第三十一實施例的立體圖。
[0063]圖41是上述第三十一實施例的無線IC器件的主要部分有關(guān)的剖視圖。
[0064]圖42是表示本發(fā)明所涉及的無線IC器件的第三十二實施例的立體圖。
[0065]圖43是上述第三十二實施例的無線IC器件的主要部分有關(guān)的剖視圖。
[0066]圖44是表示供電電路基板的變形例的立體圖。
[0067]圖45是表示構(gòu)成供電電路基板的第一例的供電電路的等效電路圖。
[0068]圖46是表示供電電路基板的第一例的層疊構(gòu)造的俯視圖。
[0069]圖47是表示構(gòu)成供電電路基板的第二例的供電電路的等效電路圖。
[0070]圖48是表示供電電路基板的第二例