構成的多層基板，或者是將由聚酰亞胺或液晶聚合物等介質構成的柔性的片材進行層疊的基板。特別是，通過電感元件LlU L12內置在供電電路基板120，供電電路121難以受到基板外部的影響，可以抑制輻射特性的變動。
[0234]另外，通過在電感元件L11、L12與輻射板131之間設置平面電極149a、149b，可以抑制供電電路121與輻射板131的耦合的偏差。另外，平面電極149a、149b可以不與布線電極146a、146b電連接，但這不一定是必須的。
[0235](供電電路基板的第二例、參照圖47及圖48)
[0236]供電電路基板120的第一例包括圖47所不的等效電路、和圖48所不的層萱構造。該供電電路基板120是將由絕緣體(介質或者磁性體)構成的陶瓷片材221a?221h進行層疊、壓接、燒成而成的。在最上層的片材221a上，形成供電端子電極222a、222b、安裝電極223a、223b。在第二層片材221b上，形成布線電極225。在第三層?第七層片材221c?221g上，形成構成電感元件Lll、L12的布線電極225a、225b。在最下層的片材221h上，形成平面電極228a、228b。另外，為了簡化，省略形成于各片材221a?221f的通孔導體的說明。
[0237]通過層疊以上的片材221a?221h，形成利用通孔導體螺旋狀地連接布線電極225a的電感元件L11，形成利用通孔導體螺旋狀地連接布線電極225b的電感元件L12。另夕卜，在布線電極225a、225b的線間形成電容。
[0238]布線電極225a、225b在片材221b上由布線電極225形成一體化，片材221g上的布線電極225a的端部225a’通過通孔導體與供電端子電極222a連接，布線電極225b的端部225b’通過通孔導體與供電端子電極222b連接。
[0239]包含由以上的結構構成的電感元件Lll、L12的供電電路121是圖47所示的等效電路，對于無線IC芯片5串聯(lián)連接的電感元件L11、L12以反相進行磁耦合，在無線IC芯片5處理的頻率下進行諧振，且與輻射板131進行電磁場耦合。另外，供電電路121實現(xiàn)無線IC芯片5的阻抗(通常50Ω)與輻射板131的阻抗(空間阻抗377 Ω)的匹配。
[0240]因此，本第二例的作用效果與上述第一例一樣。特別是，通過在供電電路基板120的背面設置平面電極228a、228b，可以抑制供電電路121與輻射板131的耦合的偏差。另夕卜，平面電極228a、228b不一定是必須的。
[0241](實施例總結)
[0242]上述無線IC器件中，在供電電路基板的表面包括安裝用電極時較為理想。通過設置與供電用電極不同的該安裝用電極，與輻射板的基板接合(例如，利用焊料等導電材料所進行的電連接、利用絕緣材料所進行的連接)，使接合強度提高，無線IC器件由于下落等而受到?jīng)_擊時，或者在對輻射基板或供電電路基板作用熱應力時，也不會給供電用電極與輻射板的電磁場耦合帶來不利影響。特別是，將安裝用電極形成于供電電路基板的外緣部分時較為理想，可以使供電電路基板的安裝位置精度提高。另外，安裝用電極也可以形成于供電電路基板的側面。若將安裝用電極形成于側面，則在供電電路基板的背面的空間上產(chǎn)生余量，可以將幾乎整個背面用于與輻射板進行耦合，供電用電極與輻射板的耦合度提高。
[0243]特別是，通過將形成于供電電路基板的側面的安裝用電極與設置輻射板的基板上的安裝連接盤進行焊接，供電電路基板的下表面與輻射板由于焊料的固化收縮而緊貼，供電電路基板與輻射板沒有間隔偏差而很好耦合，耦合度的偏差幾乎消失。
[0244]安裝用電極形成于供電電路基板的相對的兩個側面時較為理想?？梢詫⒐╇婋娐坊逶诰冗M一步提高的狀態(tài)下均衡安裝在基板上。通過將安裝用電極形成于供電電路基板的相對的兩個側面的軸對稱的位置，安裝精度或均衡性進一步提高。
[0245]安裝用電極也可以從供電電路基板的下表面離開而形成。防止焊料進入供電電路基板的下表面，可以確實確保供電電路基板與輻射板的緊貼性。
[0246]供電電路基板由將絕緣體層與電極層層疊而形成的層疊體構成，安裝用電極可以形成為使得在該層疊體的至少一個側面露出電極層。通過由從層疊體的側面露出一部分的電極層形成安裝用電極，供電電路基板的安裝強度提高。
[0247]另外，供電電路基板由將絕緣體層與電極層層疊而形成的層疊體構成，安裝用電極也可以配置在形成于該層疊體的至少一個側面的凹部。通過在凹部配置焊料，可以抑制焊角的擴展。
[0248]另外，在供電電路基板內，也可以包括諧振電路及/或匹配電路。另外，輻射板也可以形成于輻射基板的表面及/或內部。另外，供電電路基板也可以從與輻射板相對的面延續(xù)到至少一個不相對的面設置供電用電極。供電用電極的接合強度提高。供電用電極或安裝用電極也可以設置多個。
[0249]也可以在供電電路基板中，電感元件與電容元件在俯視透視下設置在不同位置，與不同的供電用電極進行電磁場耦合，供電用電極與分別不同的輻射板進行電磁場耦合。由于通過電容進行的電場耦合與磁場耦合相比，信號能量的交換效率較高，因此可以使輻射特性提高。而且，可以各自設定電感元件及電容元件與供電用電極的耦合狀態(tài)，輻射特性的設計自由度提高。
[0250]另外，諧振電路或者匹配電路也可以是無線IC與供電用電極利用直流連接那樣構成。另外，諧振電路或者匹配電路也可以由供電電路基板所內置的元件和安裝在供電電路基板上的元件、或者安裝在設置輻射板的基板上的元件構成。若在供電電路基板或輻射基板上安裝電感值較大的片狀電感或電容值較大的片狀電容，則供電電路基板所內置的元件的值較小即可，可以使供電電路基板的尺寸進一步小型化。
[0251 ] 供電電路包含電感值不同的至少兩個電感元件時較為理想。利用不同的電感值使供電電路具有多個諧振頻率，可以使無線IC器件實現(xiàn)寬頻化，可以不變更設計而在世界各國使用。
[0252]供電電路與輻射板進行電磁場耦合，從該輻射板輻射的信號的諧振頻率實際上相當于該供電電路的自諧振頻率時較為理想。由于信號的頻率由供電電路決定，因此輻射板的長度或形狀是任意的，輻射板的設計自由度提高。另外，與輻射板的形狀或尺寸、配置關系等無關，例如即使將無線IC器件做成圓形，或者被介質夾住，頻率特性也不會變化，可以得到穩(wěn)定的頻率特性。而且，即使將本無線IC器件安裝在各種物品上也能按原樣動作，抑制輻射特性的變動，不必對每個個別的物品變更輻射板等的設計。
[0253]在供電電路基板的下表面不形成電極時較為理想。能夠防止焊料進入供電電路基板的下表面，確實確保供電電路基板與輻射板的緊貼性。
[0254]供電電路基板也可以由陶瓷或液晶聚合物等樹脂構成的多層基板構成。若由多層基板構成，則可以高精度內置電感元件或電容元件，布線電極的形成的自由度提高。
[0255]另外，在輻射基板與供電電路基板之間設置封固樹脂；或者設置覆蓋無線IC芯片、供電電路基板及輻射板的至少一個的保護膜時較為理想。耐環(huán)境特性提高。
[0256]另外，無線IC的輸入輸出阻抗的虛數(shù)部、和從供電電路基板的與無線IC連接的部分來看供電用電極側時的阻抗的虛數(shù)部在使用頻率范圍或者其附近成為共軛時較為理想。
[0257](其他實施例)
[0258]另外，本發(fā)明所涉及的無線IC器件及電子設備不限于上述實施例，在其要點的范圍內可以進行各種變更。
[0259]例如，毋庸置疑的是諧振電路可以采用各種結構。另外，上述實施例所示的各種電極或供電電路基板的材料只是舉例表示，只要是具有所需特性的材料，可以使用任意的材料。另外，為了將無線IC芯片安裝在供電電路基板，也可以使用金屬凸點以外的處理。無線IC也可以不是芯片狀，而形成于供電電路基板上。并且，為了將供電電路基板的安裝用電極固定在安裝連接盤，除了焊料以外，也可以使用固化收縮的粘接材料。
[0260]另外，裝載本發(fā)明所涉及的無線IC器件的電子設備不限于移動電話，也可以是各種無線通信設備、電視機或冰箱等家電產(chǎn)品等。
[0261]工業(yè)上的實用性
[0262]如上所述，本發(fā)明對于無線IC器件及電子設備是有用的，特別是，可以達到小型化，無線IC的安裝容易，低成本，且消除了無線IC的因靜電所引起的毀壞的可能性，在這些方面較優(yōu)。
【主權項】
1.一種印制布線基板，包括: 無線IC器件，該無線IC器件具備處理收發(fā)信號的無線1C、及具有與所述無線IC相連接的供電電路的供電電路基板；以及 輻射板，該輻射板與所述供電電路進行電磁場耦合， 所述印制布線基板的特征在于， 所述無線IC器件上設有不與所述供電電路電連接的安裝用電極， 所述無線IC器件通過所述安裝用電極固定在所述印制布線基板上， 所述供電電路基板內置有與所述輻射板進行電磁場耦合的供電用電極。
2.如權利要求1所述的印制布線基板，其特征在于， 將設置于所述印制布線基板的接地電極或屏蔽電極用作為所述輻射板。
3.如權利要求1或2所述的印制布線基板，其特征在于， 所述印制布線基板上搭載有構成所述無線IC器件的電子元器件以外的元器件。
4.如權利要求1或2所述的印制布線基板，其特征在于， 所述無線IC器件內置于所述印制布線基板。
5.如權利要求1或2所述的印制布線基板，其特征在于， 所述供電電路設置于由陶瓷或樹脂構成的多層基板。
【專利摘要】本發(fā)明得到一種印制布線基板，它可以達到小型化，無線IC的安裝容易，低成本，且消除了無線IC的因靜電所引起的毀壞的可能性。該印制布線基板包括：無線IC器件，該無線IC器件具備處理收發(fā)信號的無線IC、及具有與所述無線IC相連接的供電電路的供電電路基板；以及輻射板，該輻射板與供電電路進行電磁場耦合，無線IC器件上設有不與供電電路電連接的安裝用電極，無線IC器件通過安裝用電極固定在印制布線基板上，供電電路基板內置有與輻射板進行電磁場耦合的供電用電極。
【IPC分類】H01Q9-28, H05K1-14, H01Q1-24, H01Q1-38, H01Q1-40
【公開號】CN104540317
【申請?zhí)枴緾N201510019211
【發(fā)明人】池本伸郎, 石野聰, 道海雄也, 加藤登, 片矢猛, 木村育平, 田中干子
【申請人】株式會社村田制作所
【公開日】2015年4月22日
【申請日】2008年7月17日
【公告號】CN101578616A, EP2166490A1, EP2166490A4, EP2166490B1, US7997501, US8191791, US8413907, US20090266900, US20110127337, US20120217312, WO2009011400A1