的層疊構造的立體圖。
[0071]標號說明
[0072]I…無線IC器件
[0073]5…無線IC芯片
[0074]10、30…供電電路基板
[0075]18、18a?18d…安裝用電極
[0076]19、19a、19b…供電用電極
[0077]20…輻射基板(印制電路布線基板)
[0078]21、21a、21b …輻射板
[0079]21a，，21b’ …耦合部
[0080]24,24a?24d…安裝電極
[0081]25…封固樹脂
[0082]29…抗蝕膜
[0083]41…焊料
[0084]50…移動電話
[0085]55…印制電路布線基板
[0086]100…電磁耦合模塊
[0087]120…供電電路基板
[0088]121…供電電路
[0089]122…安裝用電極
[0090]123…凹部
[0091]130…印制電路板
[0092]131...福射板
[0093]132…安裝連接盤
[0094]133…焊料糊料
[0095]L、L1、L2、L11、L12 …電感元件
[0096]C、Cl、C2…電容元件
【具體實施方式】
[0097]下面，參照【附圖說明】本發(fā)明所涉及的無線IC器件及電子設備的實施例。另外，在各圖中，對公共的元器件、和部分標注相同的標號，省略重復的說明。
[0098](無線IC器件的第一實施例、參照圖1)
[0099]圖1表示本發(fā)明所涉及的無線IC器件的第一實施例。該無線IC器件I由:處理規(guī)定頻率的收發(fā)信號的無線IC芯片5 ;裝載該無線IC芯片5的供電電路基板10 ;以及設置在輻射基板(印制電路布線基板)20的輻射板21a、21b構成。
[0100]無線IC芯片5包含時鐘電路、邏輯電路、存儲器電路等，存儲所需的信息，如圖19所示，在背面設置輸入輸出端子電極6、6及安裝用端子電極7、7。輸入輸出端子電極6、6通過金屬凸點8與設置在供電電路基板10的表面的電極12a、12b (參照圖20)電連接。另外，安裝用端子電極7、7通過金屬凸點8與電極12c、12d電連接。另外，作為金屬凸點8的材料，可以使用Au、Ag、焊料等。
[0101]另外，在供電電路基板10的表面，為了使無線IC芯片5與供電電路基板10的接合強度提高，設置覆蓋與無線IC芯片5的連接部的保護膜9。
[0102]輻射板21a、21b是在多層構造的輻射基板20內(nèi)設置規(guī)定的形狀的Al、Cu、Ag等金屬鍍層或導電性糊料等所形成的電極膜，在表面設置電極26a、26b。另外，輻射基板20不僅是玻璃環(huán)氧樹脂制的印制電路布線基板，也可以是使用其他樹脂的樹脂制基板或陶瓷基板。
[0103]供電電路基板10是內(nèi)置具有電感元件的諧振電路(圖1中省略)的基板，在背面設置供電用電極19a、19b，在表面形成連接用電極12a?12d(參照圖20)。供電用電極19a、19b與基板10所內(nèi)置的諧振電路進行耦合。另外，供電用電極19a、19b通過導電性粘接劑22與設置在輻射基板20上的電極26a、26b在電導通的狀態(tài)下連接。即，供電用電極19a、19b通過電極26a、26b及導電性粘接劑22與輻射板21a、21b在電不導通的狀態(tài)下通過電容進行耦合。另外，也可以使用絕緣性粘接劑或焊料等代替導電性粘接劑22。另外，電極26a、26b不一定是必須的。
[0104]對供電電路基板10內(nèi)置具有規(guī)定的諧振頻率的諧振電路，將從無線IC芯片5發(fā)送的具有規(guī)定頻率的發(fā)送信號通過供電用電極19a、19b等傳遞至輻射板21a、21b，且從由輻射板21a、21b接收的信號選擇具有規(guī)定頻率的接收信號，提供至無線IC芯片5。因此，該無線IC器件I中，無線IC芯片5利用由輻射板21a、21b接收的信號而動作，來自該無線IC芯片5的響應信號從輻射板21a、21b輻射至外部。
[0105]上述無線IC器件I中，設置在供電電路基板10的表面的供電用電極19a、19b與內(nèi)置在基板10中的諧振電路進行耦合，并且與起到作為天線功能的輻射板21a、21b在非電導通的狀態(tài)下進行耦合。供電電路基板10不必裝載尺寸比較大的輻射板21a、21b，可以構成得極其小型化。無線IC芯片5裝載在這樣的小型的供電電路基板10上即可，可以使用以往廣泛使用的IC安裝設備等，安裝成本降低。另外，在變更使用頻帶時，只需變更諧振電路的設計即可，也可以原樣使用輻射板21a、21b等。另外，由于輻射板21a、21b與供電用電極19a、19b是非電導通，因此從輻射板21a、21b侵入的靜電不會施加在無線IC芯片5，可以防止靜電所引起的無線IC芯片5的毀壞。
[0106](無線IC器件的第二實施例、參照圖2)
[0107]圖2表示本發(fā)明所涉及的無線IC器件的第二實施例。該無線IC器件I基本上由與上述第一實施例同樣的結構構成，是將供電用電極19a、19b從供電電路基板10的背面延續(xù)到兩個側面而設置。供電用電極19a、19b與輻射板21a、21b的耦合增大。其他作用效果與第一實施例一樣。
[0108](無線IC器件的第三實施例、參照圖3)
[0109]圖3表示本發(fā)明所涉及的無線IC器件的第三實施例。該無線IC器件I基本上由與上述第一實施例同樣的結構構成，是在供電電路基板10的表面設置覆蓋無線IC芯片5的環(huán)氧類、聚酰亞胺類等樹脂制的保護膜23。通過設置保護膜23，耐環(huán)境特性提高。其他作用效果與第一實施例一樣。
[0110](無線IC器件的第四實施例、參照圖4)
[0111]圖4表示本發(fā)明所涉及的無線IC器件的第四實施例。該無線IC器件I基本上由與上述第一實施例同樣的結構構成，是將電極26a、26b向兩側延伸，也起到作為輻射板的功能。其他作用效果與第一實施例一樣。
[0112](無線IC器件的第五實施例、參照圖5)
[0113]圖5表示本發(fā)明所涉及的無線IC器件的第五實施例。該無線IC器件I基本上由與上述第一實施例同樣的結構構成，是在多層構造的輻射基板20分別內(nèi)置兩層輻射板21a、21b、和電極26c、26d，在表面設置電極26a、26b，將電極26a、26b及電極26c、26d分別利用通孔導體27電連接。
[0114]在本第五實施例中，輻射板2la、2Ib與電極26c、26d主要通過電容進行電場耦合，電極26a、26b通過通孔導體27與電極26c、26d連接，并通過導電性粘接劑22與供電用電極19a、19b電連接。因此，第五實施例的作用效果與第一實施例一樣。
[0115](無線IC器件的第六實施例、參照圖6)
[0116]圖6表示本發(fā)明所涉及的無線IC器件的第六實施例。該無線IC器件I基本上由與上述第一實施例同樣的結構構成，是在多層構造的輻射基板20層疊三層輻射板21a、21b。由于各輻射板21a、21b與設置在供電電路基板10的供電用電極19a、19b通過電極26a,26b等主要通過電容進行電場耦合，因此輻射特性提高。另外，由于具有長度不同的輻射板，因此可以拓寬無線IC器件的使用頻帶。其他作用效果與第一實施例一樣。
[0117](無線IC器件的第七實施例、參照圖7)
[0118]圖7表示本發(fā)明所涉及的無線IC器件的第七實施例。該無線IC器件I基本上由與上述第一實施例同樣的結構構成，是將輻射板21a、21b在多層構造的輻射基板20通過通孔導體28設置為線圈狀。構成線圈狀的輻射板21a、21b的各一端部與設置在供電電路基板20的供電用電極19a、19b通過電極26a、26b等主要通過電容進行電場耦合。通過使輻射板21a、21b為線圈狀，輻射特性提高。其他作用效果與第一實施例一樣。
[0119](無線IC器件的第八實施例、參照圖8)
[0120]圖8表示本發(fā)明所涉及的無線IC器件的第八實施例。該無線IC器件I基本上由與上述第一實施例同樣的結構構成，是將諧振電路由供電電路基板10所內(nèi)置的元件與安裝在供電電路基板10上的元件71構成。元件71是片狀電感、片狀電容等。由于片狀的元件可以使用電感值或電容值較大的元件，內(nèi)置在供電電路基板10的元件的值較小即可，因此可以使供電電路基板10更小型化。其他作用效果與第一實施例一樣。
[0121](無線IC器件的第九實施例、參照圖9)
[0122]圖9表示本發(fā)明所涉及的無線IC器件的第九實施例。該無線IC器件I基本上由與上述第一實施例同樣的結構構成，是將諧振電路由內(nèi)置在供電電路基板10的元件與安裝在輻射基板20上的元件71構成。元件71是如上述第八實施例說明的片狀電感、片狀電容等，其作用效果與第八實施例一樣。
[0123](無線IC器件的第十實施例、參照圖10)
[0124]圖10表示本發(fā)明所涉及的無線IC器件的第十實施例。該無線IC器件I是在輻射基板即印制電路布線基板20裝載無線IC器件I以外的各種電子電路元器件。換言之，是在移動電話等無線通信設備所內(nèi)置的印制電路布線基板20裝載無線IC器件I，作為無線IC器件1，由與上述第一實施例同樣的結構構成。另外，輻射板21a、21b也可以兼有接地電極或屏蔽電極的功能。
[0125]在本第十實施例中，裝載的電子電路元器件例如是片狀電阻72、安裝有IC元器件的無線通信電路73。另外，在第一?第十實施例中，福射板21a、21b也可以形成于福射基板20的背面。
[0126](無線IC器件的第十一實施例、參照圖11)
[0127]圖11表示本發(fā)明所涉及的無線IC器件的第十一實施例。該無線IC器件I與上述第十實施例一樣，是裝載在無線通信設備所內(nèi)置的印制電路布線基板20上，除了片狀電阻72、無線通信電路73，在與安裝有供電電路基板10的主面相對的面上，還裝載無線通信電路74、片狀電容75及電路基板76。此時，輻射板21a、2Ib也可以兼有接地電極或屏蔽電極的功能。
[0128](無線IC器件的第十二實施例、參照圖12)
[0129]圖12表示本發(fā)明所涉及的無線IC器件的第十二實施例。該無線IC器件I與上述第十一實施例一樣，是裝載在無線通信設備所內(nèi)置的印制電路布線基板20上，在印制電路布線基板20內(nèi)置用于實現(xiàn)表面的元器件與背面的元器件的磁屏蔽的屏蔽電極77。
[0130](無線IC器件的第十三實施例、參照圖13)
[0131]圖13表示本發(fā)明所涉及的無線IC器件的第十三實施例。該無線IC器件I與上述第十實施例一樣，是裝載在無線通信設備所內(nèi)置的印制電路布線基板20上，用于實現(xiàn)將設置在表面的供電電路基板10和無線IC芯片5 ;以及設置在背面的無線通信電路74、片狀電阻75及電路基板76磁屏蔽的屏蔽電極77內(nèi)置在基板