20中。
[0132](無(wú)線IC器件的第十四實(shí)施例、參照?qǐng)D14)
[0133]圖14表示本發(fā)明所涉及的無(wú)線IC器件的第十四實(shí)施例。該無(wú)線IC器件I與上述第十?第十三實(shí)施例一樣，是裝載在無(wú)線通信設(shè)備所內(nèi)置的印制電路布線基板20上。輻射板21a、21b層疊在屏蔽電極77、77之間，與設(shè)置在供電電路基板10的供電用電極19a、19b通過(guò)電極26a、26b等主要通過(guò)電容進(jìn)行電場(chǎng)耦合。
[0134](無(wú)線IC器件的第十五實(shí)施例、參照?qǐng)D15)
[0135]圖15表示本發(fā)明所涉及的無(wú)線IC器件的第十五實(shí)施例。該無(wú)線IC器件I裝載在無(wú)線通信設(shè)備所內(nèi)置的印制電路布線基板20上。包括無(wú)線IC芯片5的供電電路基板10安裝在印制電路布線基板20的側(cè)面，供電用電極19與設(shè)置在基板20內(nèi)的輻射板21在電不導(dǎo)通的狀態(tài)下進(jìn)行電磁場(chǎng)耦合。另外，在印制電路布線基板20的表面和背面安裝片狀電阻等電子元器件78，在內(nèi)部設(shè)置多個(gè)屏蔽電極77。
[0136](無(wú)線IC器件的第十六實(shí)施例、參照?qǐng)D16)
[0137]圖16表示本發(fā)明所涉及的無(wú)線IC器件的第十六實(shí)施例。該無(wú)線IC器件I裝載在無(wú)線通信設(shè)備所內(nèi)置的印制電路布線基板20上。包括無(wú)線IC芯片5的供電電路基板10安裝在印制電路布線基板20的側(cè)面。該供電電路基板10在側(cè)面設(shè)置供電用電極19，供電用電極19與設(shè)置在基板20內(nèi)的輻射板21在電不導(dǎo)通的狀態(tài)下進(jìn)行電磁場(chǎng)耦合。另外，在印制電路布線基板20的表面和背面安裝片狀電阻等電子元器件78，在內(nèi)部設(shè)置多個(gè)屏蔽電極77。
[0138](無(wú)線IC器件的第十七實(shí)施例、參照?qǐng)D17)
[0139]圖17表示本發(fā)明所涉及的無(wú)線IC器件的第十七實(shí)施例。該無(wú)線IC器件I容納在無(wú)線通信設(shè)備所內(nèi)置的印制電路布線基板20內(nèi)，供電用電極19與設(shè)置在基板20內(nèi)的輻射板21在電不導(dǎo)通的狀態(tài)下進(jìn)行電磁場(chǎng)耦合。另外，在印制電路布線基板20的表面和背面安裝片狀電阻等電子元器件78，在內(nèi)部設(shè)置多個(gè)屏蔽電極77。
[0140](無(wú)線IC器件的第十八實(shí)施例、參照?qǐng)D18)
[0141]圖18表示本發(fā)明所涉及的無(wú)線IC器件的第十八實(shí)施例。圖18是俯視圖，該無(wú)線IC器件I容納在形成于印制電路布線基板20的側(cè)面的凹部20a中，設(shè)置在供電電路基板10的背面的供電用電極19與設(shè)置在基板20內(nèi)的輻射板21在電不導(dǎo)通的狀態(tài)下進(jìn)行電磁場(chǎng)親合。
[0142](諧振電路的第一例、參照?qǐng)D20及圖21)
[0143]將供電電路基板10所內(nèi)置的諧振電路的第一例在圖20中作為供電電路基板10的分解立體圖表示，在圖21中作為等效電路表示。
[0144]供電電路基板10如圖20所示，是將由介質(zhì)構(gòu)成的陶瓷片材IlA?IlH進(jìn)行層疊、壓接、燒成而成的，在片材IlA形成連接用電極12a、12b和電極12c、12d和通孔導(dǎo)體13a、13b，在片材IlB形成電容電極18a和導(dǎo)體圖案15a、15b和通孔導(dǎo)體13c?13e，在片材IlC形成電容電極18b和通孔導(dǎo)體13d?13f。并且，在片材IlD形成導(dǎo)體圖案16a、16b和通孔導(dǎo)體13e、13f、14a、14b、14d，在片材IlE形成導(dǎo)體圖案16a、16b和通孔導(dǎo)體13e、13f、14a、14c、14e，在片材IlF形成電容電極17和導(dǎo)體圖案16a、16b和通孔導(dǎo)體13e、13f、14f、14g，在片材IlG形成導(dǎo)體圖案16a、16b和通孔導(dǎo)體13e、13f、14f、14g，在片材IlH形成導(dǎo)體圖案16a、16b和通孔導(dǎo)體13f。
[0145]通過(guò)層疊以上的片材IlA?11H，由利用通孔導(dǎo)體14c、14d、14g螺旋狀地連接的導(dǎo)體圖案16a構(gòu)成電感元件LI，由利用通孔導(dǎo)體14b、14e、14f螺旋狀地連接的導(dǎo)體圖案16b構(gòu)成電感元件L2，由電容電極18a、18b構(gòu)成電容元件Cl，由電容電極18b、17構(gòu)成電容元件C2o
[0146]電感元件LI的一端通過(guò)通孔導(dǎo)體14c、13d、導(dǎo)體圖案15a、通孔導(dǎo)體13c與電容電極18b連接，電感元件L2的一端通過(guò)通孔導(dǎo)體14a與電容電極17連接。另外，電感元件L1、L2的另一端在片材IlH上匯集到一處，通過(guò)通孔導(dǎo)體13e、導(dǎo)體圖案15b、通孔導(dǎo)體13a與連接用電極12a連接。并且，電容電極18a通過(guò)通孔導(dǎo)體13b與連接用電極12b電連接。
[0147]然后，連接用電極12a、12b通過(guò)金屬凸點(diǎn)8(參照?qǐng)D1等)與無(wú)線IC芯片5的端子電極6、6(參照?qǐng)D19)電連接。電極12c、12d與無(wú)線IC芯片5的端子電極7、7連接。
[0148]另外，在供電電路基板10的背面通過(guò)涂布導(dǎo)體糊料等設(shè)置供電用電極19a、19b，供電用電極19a與電感元件L (L1、L2)利用電磁場(chǎng)進(jìn)行耦合，供電用電極19b通過(guò)通孔導(dǎo)體13f與電容電極18b電連接。供電用電極19a、19b在與輻射板21a、21b電不導(dǎo)通的狀態(tài)下進(jìn)行耦合，這如上所述。以上的諧振電路的等效電路如圖21所示。
[0149]另外，在該諧振電路中，電感元件L1、L2為將兩條導(dǎo)體圖案16a、16b并排配置的構(gòu)造。兩條導(dǎo)體圖案16a、16b的線路長(zhǎng)度彼此不同，可以有不同的諧振頻率，可以使無(wú)線IC器件I實(shí)現(xiàn)寬頻化。
[0150]另外，各陶瓷片材IlA?IlH可以是由磁性體的陶瓷材料形成的片材，供電電路基板10可以由以往使用的片材層疊法、厚膜印刷法等多層基板的制造工序而容易得到。
[0151]另外，也可以將上述片材IlA?IlH例如形成作為由聚酰亞胺或液晶聚合物等介質(zhì)構(gòu)成的柔性的片材，在該片材上通過(guò)厚膜形成法等形成電極或?qū)w，層疊這些片材，進(jìn)行熱壓接等成為層疊體，內(nèi)置電感元件L1、L2或電容元件Cl、C2。
[0152]在上述供電電路基板10中，電感元件L1、L2與電容元件Cl、C2在俯視透視下設(shè)置在不同的位置，通過(guò)電感元件L1、L2與供電用電極19a(輻射板21a)進(jìn)行電磁場(chǎng)耦合，通過(guò)電容元件Cl與輻射板21b進(jìn)行電場(chǎng)耦合。
[0153]因此，在供電電路基板10上裝載有上述無(wú)線IC芯片5的無(wú)線IC器件1，由輻射板21a,21b接收從未圖示的讀寫器輻射的高頻信號(hào)(例如UHF頻帶)，使與供電用電極19a、19b進(jìn)行磁場(chǎng)耦合及電場(chǎng)耦合的諧振電路諧振，向無(wú)線IC芯片5只提供規(guī)定頻帶的接收信號(hào)。另一方面，從該接收信號(hào)取出規(guī)定的能量，將該能量作為驅(qū)動(dòng)源，將存儲(chǔ)在無(wú)線IC芯片5的信息利用諧振電路與規(guī)定的頻率匹配后，通過(guò)供電用電極19a、19b傳送至輻射板21a、21b，從該福射板21a、21b向讀寫器發(fā)送、傳輸。
[0154]在供電電路基板10中，利用由電感元件L1、L2和電容元件C1、C2構(gòu)成的諧振電路決定諧振頻率特性。從輻射板21a、21b輻射的信號(hào)的諧振頻率實(shí)際上由諧振電路的自諧振頻率決定。另外，通過(guò)設(shè)計(jì)供電電路基板10內(nèi)的電路，使得無(wú)線IC芯片5的輸入輸出阻抗的虛數(shù)部和從供電電路基板10上的連接用電極12a、12b來(lái)看供電用電極19a、19b —側(cè)時(shí)的阻抗的虛數(shù)部成為共軛，可以有效進(jìn)行信號(hào)的收發(fā)。
[0155]然而，諧振電路兼作為使無(wú)線IC芯片5的阻抗和輻射板21a、21b的阻抗進(jìn)行匹配的匹配電路。供電電路基板10也可以包括與由電感元件和電容元件構(gòu)成的諧振電路分別設(shè)置的匹配電路(在這個(gè)意義上，也將諧振電路稱作匹配電路)。若想要對(duì)諧振電路也附加匹配電路的功能，則諧振電路的設(shè)計(jì)會(huì)變得復(fù)雜。若設(shè)置與諧振電路不同的匹配電路，則可以分別獨(dú)立地設(shè)計(jì)諧振電路、和匹配電路。
[0156]另外，也可以只包括匹配電路構(gòu)成。并且，也可以只由電感元件構(gòu)成供電電路基板10內(nèi)的電路。此時(shí)，電感元件具有使輻射板21a、21b與無(wú)線IC芯片5取得阻抗匹配的功會(huì)K。
[0157]另外，如上述第八及第九實(shí)施例所示，也可以在基板10或者基板20安裝構(gòu)成諧振電路的元件的一部分。
[0158](諧振電路的第二例、參照?qǐng)D22及圖23)
[0159]將內(nèi)置在供電電路基板30的諧振電路的第二例在圖22中作為供電電路基板30的分解立體圖表示，在圖23中作為等效電路表示。
[0160]供電電路基板30如圖22所示，是將由介質(zhì)構(gòu)成的陶瓷片材3IA?3IE進(jìn)行層疊、壓接、燒成而成的，在片材31A形成連接用電極12a、12b和電極12c、12d和通孔導(dǎo)體33a、33bο在片材31B、31C、31D形成導(dǎo)體圖案36和通孔導(dǎo)體33c、33d。在片材33E形成導(dǎo)體圖案36和通孔導(dǎo)體33e。
[0161]通過(guò)層疊以上的片材31A?31E，由利用通孔導(dǎo)體33c螺旋狀地連接的導(dǎo)體圖案36構(gòu)成電感元件L。另外，由導(dǎo)體圖案36的線間電容構(gòu)成電容元件C。電感元件L的一端通過(guò)通孔導(dǎo)體33a與連接用電極12a連接。
[0162]另外，在供電電路基板30的背面通過(guò)涂布導(dǎo)體糊料等設(shè)置供電用電極19，供電用電極19通過(guò)通孔導(dǎo)體33e與電感元件L的另一端連接，并通過(guò)通孔導(dǎo)體33d、33b與連接用電極12b連接。供電用電極19在與輻射板21電不導(dǎo)通的狀態(tài)下進(jìn)行耦合。以上的諧振電路的等效電路如圖23所示。
[0163]該諧振電路是無(wú)線IC芯片5與供電用電極19利用直流連接那樣構(gòu)成，將由輻射板21接收的高頻信號(hào)提供至無(wú)線IC芯片5。另一方面，將存儲(chǔ)在無(wú)線IC芯片5的信息通過(guò)該諧振電路向供電用電極19及輻射板21傳送，從輻射板21向讀寫器發(fā)送、傳輸。
[0164](電子設(shè)備的實(shí)施例、參照?qǐng)D24?圖27)
[0165]接下來(lái)，說(shuō)明作為本發(fā)明所涉及的電子設(shè)備的一個(gè)實(shí)施例的移動(dòng)電話。圖24所示的移動(dòng)電話50與多個(gè)頻率對(duì)應(yīng)，輸入地面波數(shù)字信號(hào)、GPS信號(hào)、WiFi信號(hào)、CDMA或GSM等通信用信號(hào)。
[0166]在殼體51內(nèi)，如圖25所示，設(shè)置印制電路布線基板55。在該印制電路布線基板55配置無(wú)線通信用電路60與無(wú)線IC器件I。無(wú)線通信用電路60由IC61、基板55所內(nèi)置的平衡一不平衡變換器62、帶通濾波器63、和電容64構(gòu)成。裝載有無(wú)線IC芯片5的供電電路基板10是這樣裝載，使得設(shè)置在印制電路布線基板55的輻射板21a、21b與供電用電極19a、19b是處于電不導(dǎo)通的耦合狀態(tài)，構(gòu)成無(wú)線IC器件I。
[0167]作為裝載在印制電路布線基板55的無(wú)線IC器件I，也可以是如圖26及圖27所示的器件。該無(wú)線IC器件I，在裝載有無(wú)線IC芯片5的供電電路基板10的兩側(cè)部設(shè)置供電用電極19a、19b，使該供電用電極19a、19b與設(shè)置在基板55的輻射板21a、21b在電不導(dǎo)通的狀態(tài)下進(jìn)行耦合。供電電路基板10內(nèi)的諧振電路例如是如圖20所示的電路。
[0168]在印制電路布線基板55的表面形成圖27中標(biāo)注斜線所示的接地圖案56，在接地圖案56的非形成區(qū)域56a安裝無(wú)線IC器件I。另外，輻射板21a、21b被配置為蜿蜒狀。另夕卜，接地圖案56需要從輻射板21a、21b離開(kāi)，以不會(huì)給輻射板21a、21b的輻射特性帶來(lái)影