多層配線板及多層配線板的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及多層配線板及多層配線板的制造方法。
【背景技術】
[0002]搭載作為電子部件元件的半導體元件的配線板，廣泛使用在芯基板的兩面形成有配線層的多層配線板。近年來，隨著多層配線板的薄型化、配線圖案的高密度化，已經(jīng)能夠提供不具備芯基板的多層配線板。這種不具備芯基板的多層配線板(以下，也記為“無芯基板”。)具有薄型化容易、能夠高密度地形成配線圖案這樣的優(yōu)點。
[0003]作為這樣的無芯基板的制造方法，設計了如下方法:在作為貼有金屬箔的層疊板的支撐基板的兩面，形成具有期望層數(shù)的絕緣層和配線層的層疊板后，將該層疊板從支撐基板分離，并對分離的層疊板進行后續(xù)工序，從而制造多層配線板(參照專利文獻I?3)。以下，將這樣使用支撐基板(以下，也記為“虛設芯”。)制造多層配線板的方法稱為無芯法，所述支撐基板僅在制造工藝中使用，且不構成作為制品的多層配線板本身。
[0004]然而，就不具備芯基板的多層配線板而言，由于基板本身的強度與具備芯基板的多層配線板相比差，因此易于翹曲。因此，例如專利文獻4中提出了如下方案:在具備配置于基板的厚度方向中央的中央配線層、和在隔著該中央配線層的一方側和另一方側隔著絕緣層層疊的配線層的多層配線板中，將中央配線層一方側的通孔和另一方側的通孔制成朝著中央配線層的一側寬度窄的截面梯形形狀。對于該多層配線板，通過以中央配線層為中心對稱地形成，能夠通過隔著中央配線層的一方側與另一方側的絕緣層、配線層及通孔使應力平衡，從而抑制翹曲。
[0005]現(xiàn)有技術文獻
[0006]專利文獻
[0007]專利文獻1:日本特開2000-323613號公報
[0008]專利文獻2:日本特開2004-356219號公報
[0009]專利文獻3:日本特開2005-236067號公報
[0010]專利文獻4:日本特許第4669908號公報

【發(fā)明內容】

[0011]發(fā)明所要解決的課題
[0012]然而，對于專利文獻4所記載的多層配線板，有必要將與中央配線層直接連接的上下層間連接部的梯形截面形狀以相對于中央配線層為線對稱的方式形成。在該情況下，在虛設芯上，制作沒有層間連接部的只具有3層配線層的層疊板，對于與虛設芯分離后的層疊板，從兩側形成層間連接部、配線層。因此，在試圖使用無芯法來制作專利文獻4所記載的多層配線板的情況下，會受到?jīng)]有層間連接部的具有3層配線層的層疊板的限制。其結果，存在用于制作多層配線板的工時及生產(chǎn)周期增加而使生產(chǎn)效率降低的顧慮。此外，對于沒有層間連接部的具有3層配線層的層疊板，存在如下顧慮:不僅板厚薄而且沒有鍍覆層，因此剛性低而難以使用，此外，容易產(chǎn)生層疊板的變形、尺寸變化，在用于形成層間連接部的開孔、形成配線層的圖案時容易發(fā)生位置偏離。
[0013]本發(fā)明是鑒于上述問題點而完成的發(fā)明，其目的是，提供一種多層配線板及該多層配線板的制造方法，所述多層配線板能夠在抑制翹曲的同時實現(xiàn)基板薄型化，成本低，并且連接可靠性高。
[0014]用于解決課題的方法
[0015]本發(fā)明中，作為其一方面，涉及一種多層配線板。該多層配線板為層疊有奇數(shù)配線層的多層配線板，所述多層配線板具備:配置于奇數(shù)配線層的層疊方向中央的中央配線層；配置于中央配線層的層疊方向的一方的第I絕緣層及第I配線層；配置于中央配線層的層疊方向的另一方的第2絕緣層及第2配線層；將第I絕緣層貫通而對中央配線層與第I配線層進行層間連接的截面梯形形狀的第I層間連接部；和將第2絕緣層貫通而對中央配線層與第2配線層進行層間連接的截面梯形形狀的第2層間連接部，第I層間連接部以在中央配線層的一方進行連接的方式配置并且第2層間連接部以在中央配線層的另一方進行連接的方式配置，第I及第2層間連接部的截面梯形形狀的錐形朝向為相同方向。
[0016]上述多層配線板可以:進一步具備截面梯形形狀的第3層間連接部，所述第3層間連接部配置于中央配線層的一方且配置于與所述第I層間連接部相比更靠一方表層的一偵牝第I及第2層間連接部的截面梯形形狀的錐形朝向與第3層間連接部的截面梯形形狀的錐形朝向為相反方向。此外，在該情況下，多層配線板可以:進一步具備第3絕緣層及第3配線層，所述第3絕緣層及第3配線層配置于中央配線層的一方且配置于與第I絕緣層及第I配線層相比更靠一方表層的一側，第3層間連接部將第3絕緣層貫通而對第I配線層與第3配線層進行層間連接。予以說明的是，第3層間連接部可以配置于一方的表層。
[0017]上述多層配線板可以:進一步具備截面梯形形狀的第4層間連接部，所述第4層間連接部配置于中央配線層的另一方且配置于與第2層間連接部相比更靠另一方表層的一偵牝第I及第2層間連接部的截面梯形形狀的錐形朝向與第4層間連接部的截面梯形形狀的錐形朝向為相同方向。此外，在該情況下，多層配線板可以:進一步具備第4絕緣層及第4配線層，所述第4絕緣層及第4配線層配置于中央配線層的另一方且配置于與第2絕緣層及第2配線層相比更靠另一方表層的一側，第4層間連接部將第4絕緣層貫通而對第2配線層與第4配線層進行層間連接。
[0018]此外，本發(fā)明中，作為另一方面，涉及多層配線板的制造方法。該制造方法為層疊奇數(shù)配線層的多層配線板的制造方法，所述多層配線板的制造方法具備:(a)在支撐絕緣層的至少一個面上配置有支撐金屬箔的支撐基板的支撐金屬箔上，將比支撐金屬箔更小的第I金屬箔與比第I金屬箔更大的第I絕緣層及第2金屬箔依次重疊并進行加熱加壓的步驟；(b)使第I絕緣層朝著支撐基板貫通，形成對第I金屬箔與第2金屬箔進行層間連接的第I層間連接部的步驟；(c)在第2金屬箔上，將第2絕緣層及第3金屬箔重疊并進行加熱加壓的步驟；(d)使第2絕緣層朝著支撐基板貫通，形成對第3金屬箔與第2金屬箔進行層間連接的第2層間連接部的步驟；和(e)在具有第1、第2及第3金屬箔、第I及第2絕緣層、以及第I及第2層間連接部的層疊體的第I金屬箔與支撐基板的支撐金屬箔之間，將層疊體從支撐基板分離的步驟。此外，該多層配線板的制造方法進一步具備:(f)在層疊體的從支撐基板分離的一側即一方形成的第I金屬箔上，將第3絕緣層及第4金屬箔重疊，并且在與層疊體的分離的一側相反的另一方形成的第3金屬箔上，將第4絕緣層及第5金屬箔重疊，進行加熱加壓的步驟；(g)使第3絕緣層從一方的表層朝著另一方貫通，形成對第I金屬箔與第4金屬箔進行層間連接的第3層間連接部的步驟；和(h)使第4絕緣層從另一方的表層朝著一方貫通，形成對第3金屬箔與第5金屬箔進行層間連接的第4層間連接部的步驟。
[0019]上述多層配線板的制造方法可以進一步具備:(i)對第2金屬箔進行加工而形成中央配線層的步驟。此外，多層配線板的制造方法可以進一步具備:(j)對層疊體的第I金屬箔及第3金屬箔進行加工而在層疊體的兩面形成第I配線層及第2配線層的步驟。進一步，多層配線板的制造方法可以進一步具備:(k)在步驟(d)之后且在步驟(e)之前，以期望的次數(shù)反復進行如下步驟來形成具有偶數(shù)層的絕緣層的層疊體的步驟:在第3金屬箔上，將絕緣層及金屬箔重疊并進行加熱加壓，并且使該絕緣層朝著支撐基板貫通，形成對支撐基板側的金屬箔與從支撐基板分離一側的金屬箔進行層間連接的層間連接部。
[0020]發(fā)明效果
[0021]根據(jù)本發(fā)明，能夠提供多層配線板及其制造方法，所述多層配線板能夠在抑制翹曲的同時實現(xiàn)基板薄型化，成本低，并且連接可靠性高。
【附圖說明】
[0022]圖1是表示本實施方式的多層配線板的截面圖的圖。
[0023]圖2是表示圖1所示的多層配線板的制造方法的一個工序的截面流程圖。
[0024]圖3是表示圖1所示的多層配線板的制造方法的一個工序的截面流程圖。
[0025]圖4是表示圖1所示的多層配線板的制造方法的一個工序的截面流程圖。
[0026]圖5是表示圖1所示的多層配線板的制造方法的一個工序的截面流程圖。
[0027]圖6是表示圖1所示的多層配線板的制造方法的一個工序的截面流程圖。
[0028]圖7是表示圖1所示的多層配線板的制造方法的一個工序的截面流程圖。
[0029]圖8是表示圖1所示的多層配線板的制造方法的一個工序的截面流程圖。
[0030]圖9是表示圖1所示的多層配線板的制造方法的一個工序的截面流程圖。
【具體實施方式】
[0031]以下，參照附圖對本發(fā)明的多層配線板及該多層配線板的制造方法的一個實施方式進行說明。
[0032]<多層配線板>
[0033]首先，使用圖1對本發(fā)明的多層配線板的一個實施方式進行以下說明。
[0034]如圖1所示，本實施方式的多層配線板I為用于搭載例如電子部件元件的多層配線板，其具備:中央配線層10 ;其他配線層12、14、16、18 ;絕緣層11、13、15、17 ;和層間連接部20、21