、22、23。對于多層配線板1，在中央配線層10的上方(另一方)，從中央配線層10朝著上方的表層，以絕緣層13、配線層14、絕緣層17及配線層18的順序，層疊配置絕緣層13、17及配線層14、18。在中央配線層10的下方(一方)，從中央配線層10朝著下方的表層，以絕緣層11、配線層12、絕緣層15及配線層16的順序，層疊配置絕緣層11、15及配線層12、16。通過這樣的層疊結(jié)構(gòu)，中央配線層10被配置于配線層的總層疊數(shù)為奇數(shù)(本實施方式中為5層)的配線層16、12、10、14、18的層疊方向的中央。予以說明的是，只要多層配線板I的配線層的層疊數(shù)為奇數(shù)即可，并不限定為5層，例如也可以為7層、11層等。
[0035]中央配線層是指在奇數(shù)層的配線層中位于層疊方向的中央的配線層，例如，在具有5層配線層的多層配線板的情況下，從上下的表層(最外層)開始數(shù)第3個配線層成為中央配線層。此外，配線層是指金屬箔單一物體(形成電路圖案前)、包含層間連接時形成于金屬箔上的鍍層的金屬箔(形成電路圖案前)或?qū)@些金屬箔進行蝕刻等加工而成的金屬箔(形成電路圖案后)。
[0036]層間連接部20?23分別將各絕緣層11、13、15、17貫通而進行配線層10、12、14、16,18的層間連接。具體而言，層間連接部20(第I層間連接部)將絕緣層11(第I絕緣層)從上方朝著下方貫通，從而對中央配線層10和配線層12(第I配線層)進行層間連接。層間連接部21(第2層間連接部)將絕緣層13(第2絕緣層)從上方朝著下方貫通，從而對配線層14(第2配線層)和中央配線層10進行層間連接。層間連接部22(第3層間連接部)將絕緣層15 (第3絕緣層)從下方朝著上方貫通，從而對配線層16 (第3配線層)和配線層12進行層間連接。層間連接部23(第4層間連接部)將絕緣層17(第4絕緣層)從上方朝著下方貫通，從而對配線層18(第4配線層)和配線層14進行層間連接。各層間連接部20?23的形成可以通過如下方法形成:例如利用激光加工等，從上方朝著下方或從下方朝著上方在各絕緣層11、13、15、17等上形成層間連接用孔后，進行層間連接用鍍覆。
[0037]各層間連接部20?23呈現(xiàn)出圓錐臺形狀或四角錐臺形狀，截面為梯形形狀。在將多層配線板I水平放置時，層間連接部20?23具有朝著上或下方向的錐形。該錐形是指截面形狀朝著上方或下方逐漸變寬或變窄的傾斜。就這樣的截面梯形形狀的層間連接部而言，在利用例如敷形法(conformal method)那樣的激光加工形成層間連接用孔時，對于層間連接用孔，通常激光入射側(cè)的孔徑大，朝著層間連接用孔的底部，孔徑逐漸變小，因此能夠利用其來形成。通過設(shè)定激光加工時的照射方向(例如從上方朝著下方或從下方朝著上方的方向)，能夠選擇錐形的方向。
[0038]由圖1可知，對于本實施方式的多層配線板1，在中央配線層10的上下進行直接連接而配置的層間連接部20、21的截面為梯形形狀，其錐形朝向為相同方向。此外，對于多層配線板1，配置于中央配線層10的上方且配置于與層間連接部21相比更靠上側(cè)的表層的層間連接部23為截面梯形形狀，層間連接部20、21的截面梯形形狀的錐形朝向與層間連接部23的截面梯形形狀的錐形朝向為相同方向。另一方面，對于多層配線板1，配置于中央配線層10的下方且配置于與層間連接部20相比更靠下側(cè)的表層的層間連接部22雖然為截面梯形形狀，但層間連接部20、21、23的截面梯形形狀的錐形朝向與層間連接部22的截面梯形形狀的錐形朝向為相反方向。
[0039]如圖1所示，對于本實施方式，多層配線板I具有:分別配置于中央配線層10的上下的至少I層絕緣層11、13、15、17及配線層12、14、16、18 ;和將各絕緣層11、13、15、17貫通而進行配線層10、12、14、16、18的層間連接的截面梯形形狀的層間連接部20、21、22、23，這意味著多層配線板I為具有至少3層以上的奇數(shù)配線層的多層配線板。
[0040]此外，如圖1所示，在中央配線層10的上下進行直接連接而配置的截面梯形形狀的層間連接部20、21具有相同方向的錐形。這可以通過如下方法實現(xiàn):利用無芯法，在配置于虛設(shè)芯上下的各層疊體3b (參照圖7)，分別形成3層以上的奇數(shù)層的配線層12、10、14并在這些全部配線層12、10、14之間形成層間連接部20、21。即，無芯法為，對于配置于虛設(shè)芯的上下兩側(cè)的各層疊體3b、3b，僅在單側(cè)堆疊絕緣層和配線層而進行多層化的方法，因此在堆疊的所有配線層12、10、14之間形成層間連接部時，這些層間連接部20、21成為都具有相同方向錐形的截面梯形形狀。因此，使用從虛設(shè)芯分離后的具有3層以上的奇數(shù)層配線層12、10、14的層疊體3b而形成的多層配線板，在中央配線層10的上下進行直接連接而配置的截面梯形形狀的層間連接部20、21具有相同方向的錐形。
[0041]這樣，如果是在中央配線層10的上下進行直接連接而配置的截面梯形形狀的層間連接部20、21具有相同方向錐形的多層配線板1，則可以使用利用無芯法形成有絕緣層
11、13和配線層12、10、14和層間連接部20、21的層疊體3b(參照圖7)來形成。因此，可以使用容易操作薄型基板的無芯法來形成絕緣層11、13和配線層12、10、14和層間連接部20,21,因此能夠?qū)崿F(xiàn)基板的薄型化。此外，由于能夠在虛設(shè)芯的兩側(cè)同時形成層疊體3b、3b，因此生產(chǎn)效率提高，能夠?qū)崿F(xiàn)低成本化。此外，由于以被虛設(shè)芯支撐的狀態(tài)形成層間連接部20、21，因此不易產(chǎn)生尺寸變化，能夠確保層間連接部20、21的位置精度，從而能夠提供連接可靠性高的多層配線板I。并且，作為多層配線板I整體，通過形成奇數(shù)層的配線層，隔著中央配線層10的上下的配線層14、18、配線層12、14的層數(shù)相同，因此能夠抑制多層配線板I的翹曲。
[0042]如圖1所示，配置于中央配線層10的上下的多個截面梯形形狀的層間連接部20、21、22、23，除了設(shè)于中央配線層10下方的表層的層間連接部22以外，都具有相同方向的錐形。即，配置于中央配線層10的上下的多個截面梯形形狀的層間連接部20、21、22、23之中，僅設(shè)于中央配線層10下方的表層的層間連接部22具有相反方向的錐形。這可以通過如下方法來實現(xiàn)多層配線板1:制作利用無芯法形成有奇數(shù)層的配線層12、10、14和這些配線層
12、10、14的層間連接部20、21的層疊體3b(參照圖7)，將該層疊體3b從虛設(shè)芯分離后，在層疊體3b的上下兩側(cè)各形成I層絕緣層15、17和配線層16、18和層間連接部22、23。由此，利用無芯法形成有奇數(shù)層的配線層12、10、14和這些配線層12、10、14的層間連接部20、21的層疊體3b，與僅有絕緣層和金屬箔的情況相比，通過用于層間連接部20、21的鍍覆、層間連接部，使剛性提高，因此作業(yè)性好，也能夠抑制尺寸變化。此外，從虛設(shè)芯分離后，僅對層疊體3b進行I次層疊就能夠形成上下2層配線層16、18，因此生產(chǎn)效率高。
[0043]<多層配線板的制造方法>
[0044]接下來，使用圖2?圖9對上述多層配線板I的制造方法的一個實施方式進行以下說明。
[0045]如圖2所示，作為本實施方式的多層配線板I的制造方法，首先，制作或準(zhǔn)備在絕緣層41 (支撐絕緣層)上下兩面配置有一對金屬箔42 (支撐金屬箔)的支撐基板4。然后，在貼有該金屬箔的支撐基板4的金屬箔42上，將表面積比金屬箔42小一圈的金屬箔32 (第I金屬箔)和表面積比該金屬箔32大一圈的絕緣層31 (第I絕緣層)及金屬箔30 (第2金屬箔)依次重疊并進行加熱加壓。該金屬箔30、32及絕緣層31的層疊在支撐基板4的上下兩面進行。由此，將具有金屬箔30、32和絕緣層31的層疊體3形成于支撐基板4上(步驟(a))。作為支撐基板4的貼有金屬箔的層疊板的金屬箔42與比貼有該金屬箔的層疊板4小一圈的金屬箔32直接接觸并重合，金屬箔42的周圍用比金屬箔32大一圈的絕緣層31粘接。因此，金屬箔42與金屬箔32沒有粘接，需要時，通過切斷去除金屬箔32周圍的粘接區(qū)域(絕緣層31的外周端部)，能夠在金屬箔42與金屬箔32之間容易地進行剝離。在此，支撐基板4使制造工藝中薄型材料的操作容易，是僅在制造工藝中使用，不構(gòu)成成為制品的多層配線板I本身的基板。在本實施方式中，有時將該支撐基板4稱為虛設(shè)芯。
[0046]另外，對于本實施方式，在支撐基板4的金屬箔42上配置有表面積比金屬箔42小一圈的金屬箔32，作為其他實施方式，也可以使用可剝銅箔來代替金屬箔42及金屬箔32。可剝銅箔是指載體銅箔與銅箔(通常為I?9 μπι的極薄銅箔)以能夠剝離的狀態(tài)貼合而成的多層銅箔。在該情況下，通過將可剝銅箔的載體銅箔配置于支撐基板側(cè)，載體銅箔對應(yīng)于金屬箔42，銅箔(通常為I?9μπι的極薄銅箔)對應(yīng)于金屬箔32。在該情況中，由于載體銅箔(對應(yīng)于金屬箔42)與銅箔(金屬箔32)以能夠剝離的狀態(tài)貼合，因此在制造工藝中，無需擔(dān)心在載體銅箔(對應(yīng)于金屬箔42)與銅箔(金屬箔32)之間產(chǎn)生偏離、浮動，從...