而改善位置精度、翹曲。此外，在載體銅箔(對(duì)應(yīng)于金屬箔42)與銅箔(金屬箔32)之間，能夠人工進(jìn)行剝離，因此剝離作業(yè)容易。進(jìn)一步，作為其他實(shí)施方式，也可以使用在支撐基板4的上下兩面的金屬箔42上分別貼合絕緣層與可剝銅箔而成的材料作為本實(shí)施方式的支撐基板4。在該情況中，支撐基板4的剛性變得更高，從而能夠抑制制造工藝中的變形，因此進(jìn)一步改善位置精度、翹曲，此外，操作也變得容易。
[0047]接下來(lái)，如圖3所示，作為本實(shí)施方式的多層配線板I的制造方法，使層疊體3的絕緣層31從表層朝著支撐基板4貫通，形成對(duì)金屬箔30與金屬箔32進(jìn)行層間連接的層間連接部20(第I層間連接部)(步驟(b))。層間連接部20的形成可以通過(guò)如下方法形成:利用激光加工等在絕緣層31上沿著層疊方向從表層朝著支撐基板4形成層間連接用孔后，對(duì)該孔進(jìn)行層間連接用鍍覆。對(duì)于利用激光加工形成層間連接用孔，可以使用敷形法或直接激光法等。作為層間連接用鍍覆，可以使用例如無(wú)電解鍍銅或電鍍銅等。作為電鍍銅，從高密度化的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選能夠利用鍍銅來(lái)填充層間連接用孔的填孔鍍覆。另外，由于這樣使孔從表層朝著支撐基板4貫通而形成層間連接部20，因此層間連接部20的截面形狀成為具有從表層朝著支撐基板4寬度變窄的錐形的梯形形狀。
[0048]此外，對(duì)金屬箔30進(jìn)行加工來(lái)形成具有電路圖案的中央配線層10(步驟(i))。作為中央配線層10的形成方法，在形成電路圖案的情況下，可以使用例如蝕刻等。另外，由于中央配線層10也為金屬箔，因此在以下說(shuō)明中，有時(shí)也將中央配線層10作為金屬箔30進(jìn)行說(shuō)明。
[0049]接下來(lái)，如圖4所示，作為本實(shí)施方式的多層配線板I的制造方法，在金屬箔30 (對(duì)金屬箔30利用蝕刻等進(jìn)行加工而形成的中央配線層10)上，將絕緣層33(第2絕緣層)及金屬箔34(第3金屬箔)重疊而進(jìn)行層疊并且進(jìn)行加熱加壓(步驟(c))。
[0050]接下來(lái)，如圖5所示，使層疊體3a的絕緣層33從表層朝著支撐基板4貫通，形成將金屬箔34與金屬箔30 (中央配線層10)連接的層間連接部21 (第2層間連接部)(步驟(d))o與層間連接部20同樣，層間連接部21的形成可以通過(guò)如下方法形成:利用激光加工等在絕緣層33上沿著層疊方向從表層朝著支撐基板4形成層間連接用孔后，對(duì)該孔進(jìn)行層間連接用鍍覆。由于這樣使孔從表層朝著支撐基板4貫通而形成層間連接部21，因此與層間連接部20的截面形狀同樣，層間連接部21的截面形狀成為具有從表層朝著支撐基板4寬度變窄的錐形的梯形形狀。予以說(shuō)明的是，可以在形成層間連接部21后，與金屬箔30同樣地對(duì)金屬箔34進(jìn)行加工而形成具有電路圖案的配線層14，但在后續(xù)的步驟(j) 一并形成配線層的方法能夠減少工時(shí)。
[0051 ] 接下來(lái)，如圖5及圖6所示，在支撐基板4的金屬箔42與層疊體3a的金屬箔32之間，將層疊體3a從支撐基板4分離(步驟(e))。對(duì)于該分離步驟，通過(guò)在切斷位置5、5進(jìn)行切斷，可以去除金屬箔32周圍的絕緣層31與金屬箔42的粘接區(qū)域。由此，能夠在金屬箔42與金屬箔32之間容易地將層疊體3a從支撐基板4分離。由于在I個(gè)支撐基板4的上下兩面各形成有I個(gè)層疊體3a，因此能夠由I個(gè)支撐基板4得到2個(gè)層疊體3a。予以說(shuō)明的是，該層疊體3a具有:金屬箔32、30、34 ;絕緣層31、33 ;及層間連接部20、21。
[0052]接下來(lái)，如圖7所示，利用蝕刻等對(duì)層疊體3a的金屬箔32及金屬箔34進(jìn)行加工，在層疊體3a的兩面形成具有電路圖案的配線層12及配線層14(步驟(j))。通過(guò)在該階段對(duì)金屬箔32及金屬箔34進(jìn)行加工，能夠以一個(gè)工序在層疊體3a的兩面形成電路圖案，從而制成層疊體3b。予以說(shuō)明的是，由于各配線層12、14也為金屬箔，因此在以下說(shuō)明中，有時(shí)也將配線層12、14作為金屬箔32、34進(jìn)行說(shuō)明。此外，根據(jù)需要，也可以使用圖7所示的層疊體3b作為多層配線板，在由該層疊體3b構(gòu)成的多層配線板中也一樣，層間連接部20以在中央配線層10的下方進(jìn)行連接的方式配置并且層間連接部21以在中央配線層10的上方進(jìn)行連接的方式配置，兩層間連接部20、21的截面梯形形狀的錐形朝向?yàn)橄嗤较颉?br>[0053]接下來(lái)，如圖8所示，在形成于層疊體3b上表面的金屬箔34 (配線層14)上，將絕緣層37 (第4絕緣層)及金屬箔38 (第5金屬箔)依次重疊而層疊，并且在形成于層疊體3b下表面的金屬箔32 (配線層12)上，將絕緣層35(第3絕緣層)及金屬箔36(第4金屬箔)依次在下方重疊而層疊，形成層疊體3c，并對(duì)整體進(jìn)行加熱加壓(步驟(f))。
[0054]然后，如圖9所示，使絕緣層35從下方表層朝著上方貫通，形成將金屬箔36 (配線層16)與金屬箔32 (配線層12)連接的層間連接部22 (步驟(g))。與層間連接部20、21同樣，層間連接部22的形成可以通過(guò)如下方法形成:利用激光加工等在絕緣層35上從下方表層朝著上方形成層間連接用孔后，對(duì)該孔進(jìn)行層間連接用鍍覆。予以說(shuō)明的是，對(duì)于層間連接部22，與層間連接部20、21的貫通方向不同，是使孔從下方表層朝著上方貫通而形成了層間連接部22，因此層間連接部22的截面形狀與層間連接部20、21的截面形狀不同，其為具有從下方表層朝著上方寬度變窄的錐形的梯形形狀。即，層間連接部22的截面梯形形狀為與層間連接部20、21的截面梯形形狀不同方向的錐形。
[0055]此外，使絕緣層37從上方表層朝著下方貫通，形成將金屬箔38 (配線層18)與金屬箔34 (配線層14)連接的層間連接部23(步驟h)。與層間連接部20、21同樣，層間連接部23的形成可以通過(guò)如下方法形成:利用激光加工等在絕緣層37上從上方表層朝著下方形成層間連接用孔后，對(duì)該孔進(jìn)行層間連接用鍍覆。予以說(shuō)明的是，對(duì)于層間連接部23，雖然與層間連接部22的貫通方向不同，但與層間連接部20、21的貫通方向相同，是使孔從上方表層朝著下方貫通而形成了層間連接部23，因此與層間連接部20、21的截面形狀同樣，層間連接部23的截面形狀為具有從上方表層朝著下方寬度變窄的錐形的梯形形狀。即，層間連接部23的截面梯形形狀為與層間連接部22的截面梯形形狀不同方向的錐形。另外，形成層間連接部22、23的步驟可以以一次工序在層疊體3b的上下兩側(cè)形成絕緣層35、37及金屬箔36、38(配線層16、18)與層間連接部22、23，因此生產(chǎn)效率高。
[0056]予以說(shuō)明的是，在形成層間連接部21的步驟(步驟(d))之后且在將層疊體3a從支撐基板4分離的步驟(步驟(e))之前，可以以期望的次數(shù)反復(fù)進(jìn)行如下步驟來(lái)形成具有偶數(shù)層的絕緣層的層疊體3a(步驟(k)):在金屬箔34(參照?qǐng)D5)上，進(jìn)一步重疊絕緣層及金屬箔并進(jìn)行加熱加壓，并且使該絕緣層朝著支撐基板4貫通，形成對(duì)支撐基板4側(cè)的金屬箔與隔著該絕緣層而遠(yuǎn)離支撐基板4側(cè)的金屬箔進(jìn)行層間連接的層間連接部。由此，能夠容易地制作具有期望奇數(shù)層的配線層的多層配線板I。
[0057]實(shí)施例
[0058]以下，列舉實(shí)施例來(lái)更具體地說(shuō)明本發(fā)明，但本發(fā)明不限于以下實(shí)施例。
[0059]首先，如圖2所示，準(zhǔn)備在玻璃環(huán)氧材(絕緣層41)上貼合有厚度12 μm的銅箔(金屬箔42)的貼銅層疊板(貼有金屬箔的層疊板4、日立化成工業(yè)株式會(huì)社制MCL-E-67、“MCL”為注冊(cè)商標(biāo)。)。然后，在該貼銅層疊板4的兩側(cè)，作為表面積比該貼銅層疊板的銅箔(金屬箔42)小一圈的金屬箔32，將厚度12 μπι的銅箔(三井金屬礦業(yè)株式會(huì)社制3EC-VLP-12)以其光澤面與貼銅層疊板的銅箔(支撐金屬箔42)相對(duì)的方式進(jìn)行配置。之后，在金屬箔32的外側(cè)，層疊預(yù)浸料(日立化成工業(yè)株式會(huì)社制GEA-679FG)作為絕緣層31。進(jìn)一步，在絕緣層31的外側(cè)，作為金屬箔30，將在厚度5 ym的極薄銅箔上貼合有厚度18 μ m的載體銅箔的帶有載體的極薄銅箔(三井金屬礦業(yè)株式會(huì)社制MT18SDH5)以5 μ m的極薄銅箔的粗糙面與絕緣層31粘接的方式進(jìn)行配置。然后，利用真空熱壓對(duì)其進(jìn)行層疊，并剝落18 μπι的載體銅箔，從而形成層疊板3。
[0060]接著，如圖3所示，在該層疊板4的兩外側(cè)的銅箔(金屬箔30)上利用蝕刻法形成具有直徑100 μ m的開(kāi)口的敷形掩模(Conformal Mask) ο該敷形掩模的開(kāi)口形成在得到金屬箔32與金屬箔30的層間連接部20的位置。利用激光加工設(shè)置層間連接用孔，在銅箔(金屬箔30)上及層間連接用孔的內(nèi)部使用作為鈀膠體(Colloidal Palladium)催化劑的HS201B(日立化成工業(yè)株式會(huì)社制、商品名)提供催化劑核后，使用⑶ST2000(日立化成工業(yè)株式會(huì)社制、商品名)形成厚度I μπι的基底無(wú)電解鍍覆層。之后，通過(guò)利用填孔電鍍液的填孔鍍覆填充層間連接用孔，形成層間連接部20。在通過(guò)填孔鍍覆形成層間連接部20時(shí)，金屬箔30上產(chǎn)生的鍍覆層的厚度為20 μπι。接著，在金屬箔30上利用蝕刻法形成規(guī)定的電路圖案，用粗化處理液MultiBond ΜΒ-100 (日本MacDermid株式會(huì)社制、商品名)對(duì)得到的